Al2O3P/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接

用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa.     

大功率整流电源智能CAD系统

随着冶金、化工等行业的迅速发展,对大功率整流电源的需求日益增多,计算机智能设计的出现为整流电源设计方法的变革提供了机遇。本文提出了一种大功率整流电源的智能设计方法,针对整流电源的设计特点,利用专家系统、数据库技术,开发了智能CAD系统。在大功率整流电源设计领域中实现了自动智能设计。     

燃油系统

本文介绍了燃油系统在热工自动化中设计与应用，它与机炉车间构成完整的生产系统，能够有效保证安全经济的运行。     

2种均布比载绳索在大跨越档内过渡的解法

在现有的校验绳索上扬公式的基础上,提出虚拟杆塔法,推导出导线展放过程中2种均布比载绳索在大跨越档内过渡的数值解法。计算结果表明:当张力车出口张力保持恒定时,随着走板由高挂点侧向低挂点侧前行,绳索距江面的净距逐渐减小,导线放通时,绳索距江面的净距最小,故在配置关键的受力工器具时,建议以导线放通的状态作为计算依据。     

基于ACTELFPGA短波红外成像系统设计与研究

针对短波红外探测在各个领域的重要作用,采用Sofradir 320×256短波红外探测器,基于ACTEL公司的FPGA芯片APA600,设计并实现了短波红外成像系统,并对几个关键性设计进行了分析。该系统具有低功耗、小体积、高速率、可控性好等特点。实验结果表明该系统能够满足设计要求。     

基于有限元方法的单搭接接头可靠性设计

将概率统计的设计观念引入单搭接粘接接头,通过有限元分析方法分析了对粘接接头力学性能影响较大的因素,并在抽样100次的情况下,分析了单搭接粘接接头失效的概率。结果表明,该模型可以有效地反映接头的实际情况,为粘接结构的可靠度设计提供了依据。     

45°镜系统扫描轨迹分析及其对像旋校正的影响

分析了 45°镜系统的扫描规律及其对像旋校正的影响.给出了像旋图像的地面软件校正结果.结果表明在充分考虑了地球曲率、探测器的离轴及探测器安装角度影响的情况下, 45°镜系统对地面无漏扫,适当增加扫描角度,扫描系统获取的总视场内的地面信息无丢失,像旋对系统空间分辨率及图像的配准无影响,像旋图像可以通过软件方法进行校正.     

空间超大幅宽低畸变红外成像扫描控制

本文以空间超大幅宽低畸变红外变焦扫描成像系统为研究对象,分析给出地面畸变与成像系统瞬时视场角的关系,提出变速扫描成像并推导了扫描角速度公式。为解决匀速360°旋转扫描效率低和双向摆动扫描成像需安装扫描线矫正器所导致的系统复杂性高、可靠性低的缺点,设计了一种正弦加速度快速回扫的方法。对变速扫描以及正弦加速度快速回扫方法进行了仿真及实验,结果表明扫描控制系统慢速扫描与快速回扫之间状态切换稳定,扫描起止角度误差仅为1.44角秒,扫描速度稳定度为±0.5%,扫描成像过程时间误差为83μs,回扫时间误差为250μs,整个扫描周期时间偏差小于1倍像元积分时间(355μs),扫描效率达86%,在提高了扫描效率的同时减小对扫描机构的冲击与振动,满足成像要求。正弦加速度快速回扫方法对机载红外扫描成像系统快速回扫运动设计也具有一定指导意义。     

基于CMOS图像传感器的微光成像系统信噪比研究

信噪比是微光成像系统的关键参数,决定了成像系统的性能与成像质量。给出了互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）图像传感器微光成像系统的信噪比模型,仿真计算了系统的信噪比与信号、噪声的关系。搭建了信噪比测试环境,完成了系统信噪比测试实验。实验结果表明,理论值与实测值一致。最后,根据信噪比分析结果对给定系统进行了参数优化。计算结果显示,优化后的系统在1 mLux照度下,信噪比能达到4.5。信噪比的研究为基于CMOS微光成像系统的总体设计与优化提供了理论依据。     

镁合金AZ91D焊接接头组织与性能

在镁合金(AZ91D)TIG焊接头中,同质焊缝的相组成主要为α-Mg和β-Al12Mg17;β-Al12Mg17非连续地分布于α-Mg的晶界;β-Al12Mg17的体积分数为7.3%.焊接热影响区(特别是近缝区)最突出的显微组织特点是晶粒粗化和连续分布于晶界的β-Al12Mg17金属间化合物.由于晶粒细化焊缝区硬度值高于母材,而热影响区的硬度值则明显低于母材.与母材相比(σb=156 MPa,δ=4.8%),同质焊缝金属有更高的力学性能(σb=192 MPa,δ=4.9%).焊接接头的力学性能明显低于母材,接头强度为母材强度的69%;接头塑性为母材的72%;断裂主要发生在热影响区的近缝区.降低焊接热输入有利于改善焊接接头的力学性能.