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卷到卷制造中基板横向振动研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
运动基板的横向振动问题已经成为严重限制卷到卷制造效率和质量的关键。详细介绍了卷到卷制造中运动基板横向振动问题的研究概况。讨论了运动基板横向振动的建模方法,以Hamilton原则为例,推导了基板横向振动的控制方程,结合解析求解和数值求解方法,计算横向振动的频率和模态。分析了基板张力、速度、材料特性、中间支撑和外界环境等因素对基板自由振动特性及动态稳定性的影响。研究了基板参数振动特性,考虑基板张力和速度两个主要参数的波动,阐述了基板横向振动被动控制和主动控制方法。联合基板纵向张力控制和侧向纠偏控制,讨论了横向振动控制在卷到卷制造中的工程应用。最后,展望卷到卷制造工程应用中基板横向振动研究的关键问题。 相似文献
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针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案。硬件上以C8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计。同时在软件上,进行了温度数据采集以及滤波算法的实现,并采用积分分离式PID控制加热模块。经温度试验表明,系统具有高精度和良好的稳定性;同时移植于RFID标签生产设备,进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明,标签产品良品率达到99.85%以上,一致性与稳定性满足要求,适于标签的批量生产。 相似文献
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芯片与基板之间的平行度调节机构对倒装键合设备的成品率起着决定性作用。为研制该调平机构,基于螺旋理论分析了二自由度转动解耦机构的实现条件,综合出了一类含有3支链的转动解耦的并联机构。该类机构的支链1不含驱动副,由2个转动副组成;支链2和支链3各有1个驱动副,分别驱动动平台绕支链1中的一根转动副轴线旋转。针对其中一种只含转动副和移动副的构型进行了自由度验算,选择了合适的输入运动副,并利用ADAMS完成了该机构的运动学仿真。研究结果表明,该转动解耦的调平机构可应用于倒装键合设备、精密运动平台等多种场合。 相似文献
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面向自动化装备机架结构的优化需求,提出了一种基于固有频率优化的结构设计方法。根据外部激励的幅频曲线和机架最大振幅与刚度、质量之间的关系曲线图,获得了频率优化边界条件。通过模态分析得到各阶固有频率与振型,并根据灵敏度系数给定设计变量范围,基于固有频率约束与质量最轻目标给出了优化设计函数,进行了机架结构优化设计。最后利用ANSYS Workbench谐响应分析验证了优化后的模型较原模型极大程度地改善了机架的动力学性能。优化设计方案提高了机架固有频率,优化了其振动特性,满足生产实际要求;该固有频率优化方法具有一般性,可用于类似支撑结构的优化设计。 相似文献
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Accessibility is a kind of important design feature of products, and accessibility analysis has been acknowledged as a powerful tool for solving computational manufacturing problems arising from different manufacturing processes. After exploring the relations among approachability, accessibility and visibility, a general method for accessibility analysis using visibility cones (VC) is proposed. With the definition of VC of a point, three kinds of visibility of a feature, namely complete visibility cone (CVC), partial visibility cone (PVC) and local visibility cone (LVC), are defined. A novel approach to computing VCs is formulated by identifying C-obstacles in the C-space, for which a general and efficient algorithm is proposed and implemented by making use of visibility culling. Lastly, we discuss briefly how to realize accessibility analysis in numerically controlled (NC) machining planning, coordinate measuring machines (CMMs) inspection planning and assembly sequence planning with the proposed method 相似文献
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正IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义更加显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究,取得了一些理论与实验成果,主要研究工作和创新之处体现在:研究了芯片-基板界面剥离的机理。针对芯片剥离行为,基于膜基结构界面断裂力学理论,分析了芯片-基板复合结构在顶针作用下的界面剥离机理,推导了界面能量释放率解析解;开展了工艺参数的影响分析,特别是薄芯片的应用对剥离过程的影响,给出了实用建议。 相似文献
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非局部平均算法(NL-means)是一种有效的高斯噪声去除方法,由于其实现时效率低下,很难应用到实际中。针对非局部平均算法的低效率问题,提出一种快速的非局部平均去噪算法(FNLM)。首先,为了实现对算法的加速,采用滑动平均和权重对称技术。其次,算法在加速时一般会影响到去噪效果,为了使算法加速的同时保证去噪效果,提出一种改进的权重计算函数。最后,对新算法进行了一定的实验分析,实验结果显示提出的快速算法FNLM与原始的非局部平均算法相比,效率得到了很大提升,与其他的经典算法相比,在效率和效果上都非常有竞争力。 相似文献
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半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像。新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本。新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm~40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片。此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率。该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求。 相似文献