注塑机油箱漏油问题的处理

注塑机设备是工业生产领域当中最为关键的机械设备之一,它主要的功能是利用塑料成型模具将热塑性塑料制备成为各种形态的塑料制品,注塑机设备具备一定的实用性和经济性,它在实际生产过程中不可或缺。但在实践中,注塑机油箱漏油等问题时有发生,严重影响到设备生产的质量,阻碍行业生产效益的提升。长期以来,有关部门对于注塑机故障问题的研究较为深入,解决了不少实际问题。本文就注塑机油箱漏油现象的相关问题做以论述,分析油箱漏油的原因及其影响,并提出相应的处理措施,以期为实践提供有益的借鉴。     

注塑机拉杆断裂的原因分析及预防方法的研究

注塑机设备是塑料制品生产当中最为重要的机械设备。该设备的主要功能是利用塑料成型模具将热塑性塑料制备成为各种形态的塑料制品。塑料注射成型机作为塑料制品的加工设备已有很长的历史,但是随着近年来塑料制品应用领域的不断扩大,使用行业的不断发展延伸,塑料制品的精密和复杂程度在不断提高,新型合成材料的涌现和要求高精度制品的增多,以及绿色环保和节能意识的日渐增强,使得对注塑机的要求越来越高。     

阀控制负载敏感单向力系统的仿真分析

通过对阀控制负载敏感单向力系统的数学建模和仿真分析,得到了负载敏感系统的特性及系统各参数对控制系统特性的影响,为负载敏感技术在液压系统的合理应用提供了便利。     

碱金属Cs和Na与GaAs(100)界面相互作用的光电子能谱研究

用光电子能源谱技术（XPS和UPS）研究了金属Cs和Na与GaAs（100）的界面形成。实验结果表明，Cs和Na吸附在GaAs（100）表面时，衬底As向外扩散，形成混合相。在Na吸附的表面，As扩散程度比Cs吸附的表面大。随着复盖层厚度增加，吸附层开始金属化。     

Sm在GaAs（100）表面的吸附和界面反应的SRPES研究

利用同步辐射光发射研究了Ｓｍ／ＧａＡｓ（１０）界面形成．高分辨的芯能级谱结果表明，在低覆盖度下（＜０．１ｎｍ），Ｓｍ与衬底的作用较弱，形成较突出的金属／半导体界面．当Ｓｍ的覆盖度增加时，Ａｓ和Ｇａ的表面发射峰很快消失，表明Ｓｍ与Ｇａ发生置换反应而与Ａｓ形成化学键．同时，Ｇａ原子会向Ｓｍ膜体内扩散且偏析到Ｓｍ膜表面，而Ａｓ－Ｓｍ化合物只停留在界面区域．当Ｓｍ膜厚度达到０．５ｎｍ时，Ｓｍ膜开始金属化．结合理论模型，文中还详细地讨论了界面形成和界面结构．     

磨矿介质形状对铜硫浮选分离的影响

本文系统研究了段介质和球介质对黄铜矿和黄铁矿磨矿及浮选过程的影响。单矿物、混合矿及实际矿浮选结果表明,段介质可以提高黄铜矿和黄铁矿的浮选回收率,促进铜硫浮选分离。磨矿实验、粒度分布和扫描电镜结果表明,段介质可产生更多尺寸均一、具有棱角且伸长率较高的颗粒,选择性研磨粗颗粒和黄铁矿,有效避免黄铜矿过磨。X射线衍射分析结果表明,段介质能使黄铜矿暴露更多(112)面,使黄铁矿暴露较多(200)面。捕收剂与黄铜矿(112)面的作用能较黄铁矿(200)面更高,因此,段介质可强化黄铜矿和黄铁矿颗粒间的可浮性差异,改善铜硫浮选分离效果。本研究对通过优化磨矿作业条件强化矿物浮选分离提供一定指导意义。     

女儿墙、框架填充墙的裂缝控制实践

本文采用设构造柱方法控制了砌体女儿墙温度裂缝的发生，并给出了这种控制方法的计算万法。对框架填充墙外顶面与梁底界面间的裂缝进行了估算，采用挂丝网等施工方法，控制了外墙饰面砖开裂的质量通病，可供类似工程参考。     

纳米银固体中的微孔道

综合分析了高致密度（密度为常规多晶银的95％）纳米银固体的同步辐射光电子能谱、X射线光电子能谱和真空加热实验的结果后,发现在高致密度纳米银固体内,除了空隙后,还应当有一定数量的微孔道存在。其中一些微孔道开口于纳米银固体的表面,外界气体可以通过这些微孔道进入纳米银固体内部。     

Cs／InP（100）界面相互作用性质的研究

我们用Ｘ光电子能谱（ＸＰＳ）和真空紫外光电子能谱（ＵＰＳ）研究了碱金属Ｃｓ／ＩｎＰ（１００）界面形成和电子结构特性．ＸＰＳ和ＵＰＳ测量表明，在Ｃｓ的覆盖度低于０．５ＭＬ时，Ｃｓ与衬底ＩｎＰ之间既没有化学反应也没有扩散．当Ｃｓ的覆盖度大于０．５ＭＬ时，Ｉｎ和Ｐ开始向表面扩散，且Ｃｓ与Ｐ发生弱的化学反应．饱和吸附的Ｃｓ／ＩｎＰ（１００）界面在不同温度退火时，一部分Ｃｓ脱附，一部分仍留在ＩｎＰ体内．     

碱金属Cs和InP(100)界面电子结构的研究

用光电子能谱技术（XPS和UPS）研究了碱金属Cs和InP（100）的界面形成和退火效应。实验结果表明，在覆盖低于0．5ML时，Cs和InP（100）形成突变界面。当覆盖度增加后，Cs－In产生置换反应，界面形成混合相，退火后，Cs一部分脱附，一部分与In产生置换反应而留在InP体内。