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三维地震数据采集方位已达到了五维(5-Dimension, 5D)。相比于常规的三维(3-Dimension, 3D)重建,5D重建能够充分利用高维数据中不同方位角、偏移距等的相关特性以及更多的空间信息特点,更准确地预测缺失道。基于阻尼降秩(Damped Rank Reduction, DRR)等的矩阵降秩方法对由5D数据频率切片构成的块Hankel矩阵进行多次奇异值分解(Singular Value Decomposition, SVD),计算效率较低。基于高阶正交迭代(High Order Orthogonal Iteration, HOOI)等的张量降秩方法对频率切片4D张量进行降秩重建,但是在强噪声和高缺失情况下重建精度不高。本文采用全连接张量网络(Fully Connected Tensor Network, FCTN)分解方法对5D数据重建,将频率切片4D张量分解成低维度张量收缩的形式。该方法无需SVD运算,而且更精确的张量分解形式可以得到更高精度的重建结果。仿真和真实地震数据实验结果表明:相比于HOOI方法,重建数据的信噪比提高了约8~9 dB;相比于DRR方法,重建数据... 相似文献
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以丙烯酸为原料,使用紫外光引发聚合制备了自交联聚丙烯酸吸水树脂(PAAsc)。采用IR、~1H NMR、SEM等方法对树脂的结构进行表征。研究不同功率的紫外光源、辐照距离及反应温度对该树脂吸液率的影响。结果表明,紫外灯功率为1 000 W、聚合温度在15℃、光辐照时间为40min、辐照距离为15cm时,所制备吸水树脂的吸液率最佳,吸去离子水率为4 391g/g,吸盐水率为206g/g。同时,在加压条件下进行了不同保水剂吸液率的比较。 相似文献
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TC17-TC11异种钛合金线性摩擦焊接头弯曲性能分析与改善 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了TC11和TC17异种钛合金线性摩擦焊接接头的弯曲性能,探寻了焊缝区弯曲塑性的薄弱区。通过测试焊接接头的硬度、分析焊缝区组织、断口形貌,特别是弯曲试样表面滑移线形态,研究了弯曲断裂机制。通过焊后超声冲击以及高温固溶+时效热处理,探索了改善焊接接头弯曲塑性的工艺方法。研究结果表明,采用接头弯曲性能试验,可以更好地表征TC11和TC17异种钛合金线性摩擦焊接接头焊缝区的宏观性能;经焊后时效热处理的线性焊接头的弯曲角度只有TC17母材的38%,TC11母材的30%。弯曲塑性是其力学性能的薄弱环节;焊合区及TC17侧变形区是接头弯曲塑性的薄弱区,弯曲断口均呈脆性断裂特征。焊合区断口为细小等轴晶粒的晶间断裂,焊接界面对TC17侧的滑移有明显的阻碍作用,容易在焊合区TC17侧形成微观裂纹;TC17变形区的弯曲起裂断口是大面积滑移剪切所形成的剪切韧窝,而TC17侧变形区晶粒大而长,有利于形成更长的滑移线和更集中的位错聚集,所以弯曲试验时TC17侧变形区最容易开裂。焊后进行超声冲击处理,在试件表面形成了约20 μm厚度的变形层,接头的弯曲角度相对提高34%;接头进行高温固溶+时效处理后,接头的弯曲塑性提高,最高平均弯曲角度达到31.2°,相对提高82%。为钛合金线性摩擦焊接接头的宏观塑性性能分析与改善提出了一个有意义的研究方向。 相似文献
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采用OM、SEM、TEM等手段对TC11和TC17钛合金线性摩擦焊接界面的显微组织进行了分析。结果表明,在焊合界面处发生了动态再结晶,形成了共有晶粒和共有晶界,共有晶粒内焊合界面处形成了一个相界面。合金元素在共有晶界和共有晶粒内相界面处均发生了相互扩散。在共有晶粒和共有晶界形成过程中对溶质元素的排斥、吸附与拖曳作用下,共有晶粒内相界面处合金元素的变化范围比共有晶界处宽,且焊合区相界面处的成分变化要大于相内部。焊合界面处形成了大量细小的针状α相,其内有大量的变形孪晶。共有晶粒内的焊合界面的微观结构包括2个界面(两侧材料各自的再结晶生长界面)和2个生长区(有序和无序),该处动态再结晶也有类似于凝固结晶的有序和无序结晶过程。 相似文献
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多孔建筑陶瓷砖是一种多相复合材料,其导热性受温湿度和孔隙率等多个因素的综合影响。通过试验研究了不同孔结构、孔隙率和含水量等因素变化条件下多孔建筑陶瓷砖导热系数的变化规律。结果表明,以淀粉和碳粉为造孔剂制备的建筑陶瓷均以开口气孔为主,整体连通性强。淀粉造孔的孔径尺寸相对比较均匀,显气孔率高于碳粉。随着造孔剂含量的增加,显气孔率和吸水率线性增大,孔径分布趋于分散。多孔建筑陶瓷砖导热性的各影响因素之间具有明显的耦合作用特征,即含水率越高,温度变化对其导热性的影响越显著;显气孔率越高,导热系数对含水量的变化越敏感。 相似文献
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