改进匹配算法在LED粘片设备图像识别中的应用

在全自动LED粘片设备中,为了实时快速精确地识别出LED芯片,提出了一种新的金字塔-序贯相似性检测匹配算法,有机地结合了金字塔算法的快速性和序贯相似性检测匹配算法精确性的优点.该算法先采用金字塔算法对目标图像进行分层搜索,呈几何级的减少匹配次数,提高效率,然后用序贯相似性检测匹配算法在很小的区域内进行精匹配,达到准确定位的目的.目前,该算法已在VC 编程环境中编程实现,并在样机上得到应用,达到了工业应用的目的.     

基于复杂机电系统理论的全自动LED粘片机及其关键技术分析

结合参与垂直式LED全自动粘片机开发的实际工作,以及复杂机电系统基本理论,分析了组成粘片机的进料装置、送料装置、收料装置、点浆机构、焊头机构、顶针装置、晶圆供送装置、视觉系统、控制系统等子系统的功能设计、特点和关键技术.详细分析了焊头机构及相关机构在固晶时的时序配合控制问题,并实现了物理样机,在工厂得到了实际应用。     

粘片机焊头机构快速启停最优运动速度规划

对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动。基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘片机焊头机构动力学PID控制模型。通过联合仿真优化,实现了摆臂式焊头机构在满足最大扭矩和残余振动约束下运动时间最短的运动速度规划,为点位运动精密定位系统的最优控制器的设计提供了一个简单的实现途径。     

接触力约束下的焊头机构快速启停控制

为了实现对高速粘片机的接触力控制,提出了基于机构动力学—控制系统协同仿真和优化的速度规划方法。首先,建立焊头机构运动控制系统模型,目标函数是在最大接触力约束下运动时间最短。其次,引入位移状态变量,将接触力控制转化为位移无超调的最速控制问题,获得无超调约束下运动时间最短的控制系统参数和速度,并通过位移偏置量调整来实现对接触力的控制。仿真结果表明,优化后的运动曲线可以在高速时保持软着陆,实现对接触力的控制。     

七彩LED金丝球焊机图像识别系统设计

在对七彩LED引线键合工艺及芯片图像特征分析的基础上,通过芯片、焊点示教方案以及目标搜索、对中方案的规划,设计了一个七彩LED芯片、焊点自动识别及自动对中系统.将图像识别系统应用于七彩LED金丝球焊机上,实现了多芯片、多引线电子元器件的自动焊线作业,提高了生产效率,降低了焊线成本.     

基于ADAMS仿真固晶机焊头机构的设计

焊头机构作为LED全自动固晶机运行的关键部件之一,其功能是实现在WAFER上吸取晶片,并传送至LED支架上,完成取放芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。本文基于SolidWorks建立焊头的三维实体模型,结合介绍了ADAMS运动学仿真软件对摆臂的质量或重心进行结构调整处理,寻求减小瓷嘴在Z方向的振动位移的方法。试验结果表明,摆臂在改变质量和重心位置试验中,瓷嘴Z方向振动位移随质量和重心位置的减小而逐渐降低,且加速度曲线趋于光滑。其中在质量不变,重心距离花键轴中心变小时,瓷嘴在Z方向振动位移减小11%左右,曲线光滑,在进一步减小摆臂的质量的情况下,瓷嘴在Z方向振动位移又减小18.5%左右,曲线光滑,因此推测在改变摆臂质量和重心位置的情况下,可能减小瓷嘴在Z方向的振动位移。     

S曲线加减速控制在LED粘片机中的应用

对S曲线加减速算法进行了深入的研究,通过计算一个应用实例表明,所给出的S曲线加减速算法克服了传统的梯形曲线加减速算法中的缺点,速度在变化过程中十分平滑,控制精度也得到很大提高。该算法已经在LED粘片机系统的应用中取得很大的成效。     

三极管粘片机S曲线加减速控制

S曲线加减速运动控制是中高档三极管粘片机系统中的一项重要功能.对S曲线加减速度算法进行了研究,从三极管粘片机的运动控制流程工艺要求出发,设置系统不同的运动参数.运用二分法迭代的编程思维对时间控制和行程进行检测计算,给出了算法在三极管粘片机系统控制应用实例,计算结果表明,二分法的迭代计算是高效的.     

基于ADAMS仿真点浆装置的设计开发

LED全自动粘片机是一个光、机、电一体化的高精密设备,点浆装置是LED全自动粘片机运行的关键部件之一,其功能是实现在LED引线框架上点滴银浆,完成粘结芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求.介绍了利用ADAMS运动学仿真软件对点浆装置进行机构试验设计和运动优化分析的方法.仿真结果及在全自动LED粘片机设备应用中表明,利用ADAMS仿真对机械优化设计是非常有效的,已取得很好的实用效果.