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For the electronic packaging applications, copper matrix composites reinforced with different sized SiC particles (10 μm, 20 μm and 63 μm) were fabricated by squeeze casting technology. And the effect of particle size on their thermo-physical properties was discussed. The composites are free of porosity and the SiC particles are distributed uniformly in the composites. It is found that the mean linear thermal expansion coefficients(20 - 100 ℃ ) of SiCp/Cu composites are in the range of (8.4 - 9.2) × 10-6/℃, and smaller expansion coefficient can be obtained for the composites with finer SiC particles because of the larger restriction in expansion through interfaces. Their thermal conductivities are reduced with the decrease of SiC sizes. This is attributed to the fact that the negative effect of interfacial thermal resistance becomes increasingly dominant as the particles becomes smaller. 相似文献
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在分离器中安装内通道来减少粒子的二次夹带现象,提高分离效率。通过实验分析有、无内通道对分离器综合性能的影响,使用雷诺应力模型分析流体流场并通过离散相模型预测粒子的运动轨迹。结果表明:含有内通道的分离器最大分离效率为96.15%,压降为1 765 Pa,其可以抑制二次夹带现象,提高分离效率。但同时内通道增加了气流的沿程阻力和局部阻力,使压降高于常规分离器,增大了粒子在气流中的惯性,使粒子运动更加混乱。 相似文献
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一种环保型电子封装用复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率[156.34W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。 相似文献
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XK2130数控龙门镗铣床加大滑枕铣头减速箱输出轴与主轴间的惯量轴直径,X轴进给由单电动机驱动改为双电动机驱动,实施后整机性能明显改善。 相似文献
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地面单斜孔竖井注浆堵水二十三冶三公司朱德志武钢大冶铁矿门坎矿区主井(竖井)设计内径4.sin,混凝土壁厚0.3m,井筒深度410m,井口标高77.6m。该井位于铁山杂岩体南缘龙山倒转向斜的近轴部部位。据井筒中心地质检查钻孔资料,上复人工堆积物及第四系... 相似文献
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采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220~270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致. 相似文献