无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析

板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下（85℃／85％RH、168h）的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较。论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值。     

高职院校主体结构检测实操能力培养

近年来,主体结构检测技术应用日趋广泛,对于检测人才需求与与日俱增.随着设备的更新、检测方法的进步,原有高职院校培养检测人才实操能力时,体现出了很大局限性,按照所教授的检测方法,往往可能得到不精准的检测数据,因此高职院校需要不断完善主体结构检测人才培养方案,依据不同检测方法的特点,采取相应措施,保障检测数据的准确性,从而真实反映结构安全性.