基于超声热压工艺的三维集成垂直互联技术

三维集成垂直互联技术是实现电子信息系统小型化、轻量化、高密度集成的关键技术,文中将金凸点超声热压技术应用到三维集成多层转接板堆叠工艺中,采用自动侧向剪裁工艺和预整平工艺制备一致性极高的金球微凸点阵列,通过设置合理的超声振幅、压力和温度参数,并优化匹配超声曲线和压力曲线的作用时序,实现硅转接板自底向上高精度、高可靠堆叠,解决超声热压焊接易发生对位焊接偏差、焊点滑移的问题.基于金凸点超声热压技术的三维集成垂直互联技术拥有低温互联、高温使用的优势,避免了多层堆叠时复杂的温度梯度考虑,并可应对多种类型的焊盘体系,无需制备专用凸点下金属(UBM)层,在三维集成系统级封装技术中具有广阔的应用前景.     

金铝键合体系服役寿命评价方法研究

金铝键合是单片集成电路、微波T/R组件中实现硅芯片与基板互连的最主要手段。它是一种异质键合工艺,不可避免地会在键合界面生成金属间化合物,这也给金铝键合的可靠性带来了严峻挑战。文中研究了一种新型Au-Al键合体系服役寿命评价方法。采用金丝键合的破坏性拉力数据作为判定对象,基于高温加速寿命理论Arrhenius模型和威布尔模型设计Au-Al键合的可靠性评价方案,测试过程易于开展,评价数据直观,系统测试误差小。在室温25 ℃条件下,失效寿命为22.0年;在80 ℃工作温度下,失效寿命为9.1年。该评价方法可为Au-Al键合体系在型号装备中的应用提供支撑,为异质材料键合可靠性评价提供方法参考。     

导电胶环氧树脂溢出影响及抑制方法研究

导电胶可适应电路模块高密度、高可靠集成需求,被广泛应用于微组装及电子封装领域芯片等器件的装配。文中针对导电胶使用过程中环氧树脂溢出问题展开研究。结合引线键合试验和破坏性测试评估,研究了导电胶环氧树脂溢出对陶瓷基板表面引线键合强度的影响,研究了导电胶环氧树脂溢出与基板状态、导电胶固化条件的关系,探索了导电胶使用工艺参数优化、真空烘烤、抗银浆扩散剂处理对导电胶环氧树脂溢出的抑制效果。试验结果表明,采用抗银浆扩散剂浸泡处理结合100^?C、2 h真空烘烤工艺,可较好地抑制导电胶环氧树脂的溢出。     

大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究

文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明：壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。     

后溶解高效研磨设备的研制

本文对目前使用的后溶解设备研磨部分进行了剖析，并针对其不足研制出新型的高效研磨泵，对下步完善连续后溶解提出了进一步的建议。     

浅谈铁水预处理设备

综述了国内外铁水预处理工艺和设备的发展现状和趋势以及部分工业规模生产的操作结果。作者认为,在目前我国调整钢铁产业结构的时期,大力发展和推广铁水预处理技术,特别是近期开发炉外脱硫工艺,必将为钢铁企业增铁节焦、扩大品种、改善质量、降低成本、提高产品竞争力和附加值发挥巨大作用,带来显著经济效益。     

微波毫米波T/R组件内键合引线熔断机理研究

键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一,直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命。文中结合雷达微波组件的实际应用需求,开展键合引线耐电流水平研究,并深入分析了引线熔断机理,探讨引线熔断的微观过程,为电讯设计提供数据和理论参考。研究发现,键合引线熔断过程是焦耳热作用下的原子热迁移过程。熔断电流水平受外部气氛影响,大气气氛下的熔断电流水平略高于真空气氛下,可为航天产品设计提供参考。     

传统与现代的碰撞

中国的民间传统工艺史内容丰富,历史悠长,可挖掘和借鉴的东西永远不会枯竭,当我们以开放的头脑、纵横古今的目光来对这些古老而清新的传统工艺时,会大受其益,并且不会感到生疏。现代艺术设计的发展并不意味着对传统的全面否定,而传统思想的光辉也并不因为现代艺术设计的兴起而消亡,二者正在逐渐地趋于融合。