层切图像法反求工程包埋材料的研制

简单介绍了层切图像法反求工程的基本测量原理，研制了1种包埋被测零件的包埋材料，该材料以环氧树脂为基体，以聚酰胺树脂为固化剂与增韧剂，以细石墨粉或白纤维石膏粉为填充剂，制得的材料非常便于被测零件截面轮廓准确提取。     

Linux系统中基于CDK的curses开发

本文介绍了利用Linux系统中的终端int界面软件包curses和开发库CDK，讨论了进行界面软件开发的方法，并给出实例进行说明。