5G路由器液冷系统的设计和探究

文中针对高热流密度5G路由器开发了液冷散热样机,介绍了液冷系统关键部件的设计,同时对设计的液冷系统开展了仿真评估和回归分析.测试结果表明:在设计流量下,液冷系统满足芯片散热要求,系统流阻匹配性良好,同时仿真结果与实测数据误差不超过10％.最后从电能使用效率(Power Usage Effectiveness,PUE)角...     

均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究

为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板。首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析。测试结果表明：VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm²的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63.3^?C,热阻只有2.815E-2^?C/W。同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升。