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多层印制板到1989年即可达到年产4×10~6m~2。随着基板的增加,实装的密度和表面装配技术发展了,取得了很大的进步。现在已有部分产品的IC引线间(2.54mm)分布了条线。这种高密度化促进了基板的多层化,有的已达到42层。它与集成技术,小孔径孔化技术、高度的钻孔技术的发展有密切关系。 1.印制板的钻孔技术如图1所示,多层基板是由粘合材料的玻璃纤维和铜箔相互叠层、浸渍环氧树脂构成的。把2～3 相似文献
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