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2.
以Si-MCM-41、Al-MCM-41(1) (n(Si)/n(Al)=15)、Al-MCM-41(2) (n(Si)/n(Al)=10)以及用NH4NO3或HAc的醇溶液分别与Si-MCM-41离子交换所得的H-MCM-41(N)和H-MCM-41(H)为载体制备了系列Ru/MCM-41催化剂。采用N2吸附、XRD和H2-TPR表征了负载Ru前后催化剂的结构及Ru在各种载体表面上的分散状态。以0.5%(质量分数)苯的环己烷溶液为模型化合物,在298K、3.0MPa反应条件下,考察了上述催化剂的苯液相加氢反应性能,并与Ru/HY、Ru/H61538;和Pt/MCM-41催化剂进行了比较。结果表明,载体MCM-41的n(Si)/n(Al)和表面化学组成等性质对Ru在其表面上的分散状态、还原性及催化性能均有影响。对苯的转化率与反应时间的关系曲线进行拟合,发现其遵循一级动力学方程,加氢反应速率常数按照Ru/Al-MCM-41(2)相似文献
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Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
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5.
通过对地杂波O.94μm激光后向反射率的测试,获取不同入射角的多背景后向反射率测试数据。通过对测试数据的分析处理提供特征信息,为激光探浏器设计提供依据。 相似文献
6.
利用硫酸软骨素(chondroitin sulfate,CS)在云母基底上通过浇铸法制备的自组装膜为基底,诱导草酸钙在其上的凝集生长。发现当硫酸软骨素的浓度为1.Omg/ml时在该膜体系中可形成规整的周期性草酸钙环状沉淀。这种有序的环状结构可能是耗散结构的一种具体表现形式。利用原子力显微镜(atomic forcemicroscope,AFM)和傅立叶红外光谱仪对这种结构进行了表征,实验结果显示合适浓度下形成的CS膜在一定程度上可以抑制草酸钙的凝集结晶,表明高分子基质与无机离子间强烈的相互作用对无机盐的成核结晶有显著影响,为探讨结石的形成与抑制提供了一定的实验依据。 相似文献
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8.
美国固体照明技术进展概况 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了美国能源部于2002年开始实施的固体照明(SSL)技术的"下一代照明计划".同时对美国SSL技术的研发、生产和使用现状以及召开学术会议的情况做了叙述. 相似文献
9.
The accurate prediction of the propagation of a wetting front in an unsaturated soil subjected to surficial infiltration is of practical importance to many geotechnical and geoenvironmental problems. The finite element method is the most common solution technique as the hydraulic soil properties are highly nonlinear. Two important issues are often found to create difficulties in such analyses. First, numerical oscillations are usually observed in the calculated pore pressures at the wetting front. Second, when a reasonable mesh size and time step are used, the elevation of the wetting front may be seriously overpredicted. This paper is focused on the second issue. The under-relaxation (UR) technique used in the iterative process within each time step is found to have a serious impact on rate of convergence with refinement in mesh size and time step. Two different techniques are typically used; the first evaluates the hydraulic conductivity using an average of heads calculated from the preceding time node and the most recent iteration of the current time node (UR1), and the second evaluates the hydraulic conductivity using the average of heads calculated from the two most recent iterations of the current time nodes (UR2). The study shows that UR1, which is adopted in programs such as SEEP/W, ensures that the solution converges rapidly to a stable solution within a time step, but may converge to the wrong wetting front at a given elapsed time unless a sufficiently refined mesh is used. UR2 converges much more slowly within a time step, but the error in the wetting front is smaller than that generated by UR1. 相似文献
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