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1.
2.
本文列举了造成大倾角煤层底板破坏的主要因素和影响这类煤层底板破坏滑移发展过程的主要因素。着重分析了不同采煤方法的应力环境,结构体特征,“顶板—支架—底板”相互作用对底板破坏滑移的影响及作用机理。 相似文献
3.
采用液-固轧制复合技术制备A356/6082复合板,研究热处理温度对A356/6082复合板界面组织及力学性能的影响。结果表明,随着热处理温度的升高,A356铝合金一侧共晶Si组织发生颈缩、溶断、球化,并且球化现象首先在界面处发生,界面区剪切强度逐渐增大。当热处理温度为550℃时,复合界面处组织分布均匀,Si颗粒细小圆整,界面区元素得到充分扩散,元素扩散宽度约为136μm,复合板剪切强度最大值约为145MPa,复合界面在受到均匀塑性变形时,其剪切断裂方式为脆性断裂。 相似文献
4.
周宏伟 《计算机光盘软件与应用》2010,(10):105-105
路由器组网过程中,OSPF协议是比较常用的一种网络协议,但因为OSPF路由协议在设计时本身的一些缺陷及安全考虑上的不足,导致该协议容易遭受黑客的攻击。本文在对OSPF路由协议研究的基础上,对其一些漏洞进行了分析,并提出了一些建议及配置,以巩固和加强OSPF协议的安全性。 相似文献
5.
基于SEM所获取的岩石非均质数字图像,提出了一种既能考虑预制和原生缺陷,又能近似反映材料非均匀性的三维细观结构有限元模型的方法,即单元质心对应法.应用该方法进行了热力耦合下岩石的热开裂及变形破坏数值模拟.结果表明,北山花岗岩热开裂临界温度大约为82℃,与实验值68~88℃基本吻合.低温时北山花岗岩热开裂以沿颗粒热开裂为主;而高温后既有沿颗粒热开裂,又有穿颗粒热开裂.温度的升高导致花岗岩由脆性向延性转变,破坏将由低温下以载荷裂纹为主的裂纹模式转为高温下以热裂纹为主的裂纹模式.对比实验结果发现,数值模拟得到的拉伸强度在低温下高于实验测试值,而中高温度下基本与实验结果吻合. 相似文献
6.
InAs薄膜Hall器件 总被引:1,自引:0,他引:1
利用分子束外延(MBE)生长的高迁移率InAs外延层成功制备了的薄膜Hal器件。这种Hal器件具有灵敏度高、温度特性好等优点。室温下的积灵敏度和电压相关的灵敏度分别为11mV/mA·kGs和40mV/V·kGs(灵敏度比相同掺杂的GaAsHal器件高50%)。在(20~70)℃温度区域内,内阻温度系数和Hal电压温度系数分别为8×10-4/℃,-2×10-3/℃(恒流驱动)和-3×10-3/℃(恒压驱动)。 相似文献
7.
值预测和指令重用是通过开发程序执行结果的冗余来解决数据相关的两种不同的新技术。本文首先从这两种新技术的原理出发,深入剖析了它们的技术特性,然后研究了它们与微体系结构其它特征间的相互影响,最后评估了这些技术对微处理器性能的影响。 相似文献
8.
随着工艺尺寸缩小和处理器频率的提高,大容量的片上L2 cache成为处理器漏流功耗的主要来源.提出的保守多状态(C-SP&;SD)和推断多状态(S-SP&;SD)两种L2 cache漏流功耗控制策略能够将状态保留(State-Preserving)与状态破坏(State-Destroying)两种低功耗模式相结合.如果一个数据在多级cache存储层次中存在多个副本,那么只保留一个副本处于活跃状态,其他副本均被转换到低功耗模式,并且在不显著影响处理器性能的前提下尽可能转换到更低功耗的状态破坏模式.与传统的L2 cache漏流控制策略相比,C-SP&;SD策略以较小的处理器性能损失换取较大的L2 cache漏流功耗节省,而S-SP&;SD策略则实现了最优的L2 cache漏流功耗节省和处理器能量效率. 相似文献
9.
多核处理器直接互连构建多路并行系统,一直是提高高性能计算机并行性的主要方式.主要研究多核处理器直连接口的QoS设计,通过直连接口完成跨芯片的Cache一致性报文有效、可靠传输,实现共享主存的SMP系统.详细阐述了直连接口各个协议层的QoS设计的关键技术,基于UVM方法学构建了可重用验证平台,模拟验证了QoS设计的正确性... 相似文献
10.