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使用基于高粘度(≥200 Pa·s)线性聚硅氧烷的弹性胶泥作为磁流变液的载体液,研制了一类主要用于重型设备减振的新型磁流变材料——磁流变弹性胶泥。合成了三种粘度的弹性胶泥,并制备了相应的磁流变弹性胶泥样品。用傅立叶变换红外光谱技术对弹性胶泥样品进行了检测,并研究了磁流变弹性胶泥的可压缩性。结果表明,所研制的磁流变弹性胶泥在30 d观测期内无明显沉降,表现出优异的磁流变效应(磁通密度为0.54 T时基于800 Pa·s,60%质量分数样品的剪切屈服应力约为120 k Pa,零场时的15.4倍,甚至在高磁场下超过了流变化的初测试极限)。在流变曲线上首次发现一种特殊的"V形槽磁流变效应",从弹性胶泥特殊螺旋高分子链结构角度分析了其机理及其对磁流变弹性胶泥性能的影响。 相似文献
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目前压水堆乏燃料组件池边检查多采用水下三维平台,利用伺服电机驱动传感器完成乏燃料组件检测,该工艺存在驱动设备成本高昂,且驱动系统外形庞大等缺点。针对上述情况,研制了一种气动三维平台。该平台采用气动马达代替水下伺服电机,不仅有效减少了成本,而且提升了系统的安全性,并通过气路分区设置,将被沾污和干净部件进行有效隔离,防止部件交叉污染。同时,该平台还引入防水倒灌回路设计,使平台能够长时间暂存在乏燃料水池,不影响平台的重复使用。后续的性能试验和工程实践表明,所设计的气动三维平台工作稳定可靠,满足压水堆乏燃料组件池边检查要求。 相似文献
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某气体电离探测器顶部为钢铝异种材料连接的接头,提出了一种利用钢铝热膨胀系数差异来实现探测器接头连接的方法。为研究接头的质量,以接头的强度和气密性作为评价要素,利用材料屈服强度和极限抗拉强度两个性能参数,建立材料塑性应变强化的本构模型,运用有限元方法对接头的连接和拉脱过程进行数值模拟;通过分析接头接触表面上接触压力的分布情况,确定了以接触表面上高应力环带上的最小接触压力作为接头气密性的评价准则、以最大拉脱力作为接头强度的评价准则,并以此研究了过盈量和连接长度对探测器接头强度和气密性的影响。结果表明,适当增大过盈量可以提高接头的气密性,但过盈量过大将导致接头强度下降;连接长度对接头强度有影响,两者基本呈线性递增关系。 相似文献
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采用主要成分为高粘度线性聚硅氧烷的弹性胶泥为基体,制备了羰基铁粉质量分数为20%,40%和60%的磁流变胶泥。对磁流变胶泥的流变学特性和动态力学特性进行测试,描述了磁流变胶泥的本构关系并识别其参数,分析了磁场、铁粉含量、剪切应变以及剪切频率对粘弹性能的影响。结果表明,磁流变胶泥的本构关系能用Herschel-Bulkley模型进行描述;剪切应力、刚度的磁场可控范围宽(铁粉质量分数为60%的磁流变胶泥剪切应力调节范围16~128kPa,储能模量可调范围0.52~3.28 MPa);随铁粉含量和磁场的增加,剪切应力增大、弹性增加而粘性减小;不同磁场下磁流变胶泥从线性粘弹性区向非线性粘弹性区转变的临界应变值不同,且磁场增大可拓宽线性粘弹性区的范围;在线性粘弹性区磁流变胶泥对0~80Hz频率无依赖性。 相似文献
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硅基磁流变粘弹性流体制备方法与流变学特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对磁流变液的静置沉降和磁流变弹性体控制范围小的问题,以六甲基二硅氧烷和聚二苯基硅氧烷的反应物作为磁流变材料的载体,加入特殊的添加剂,采用球磨分散方法,研制出了4种不同组分磁流变粘弹性流体(MRVF)样品。采用奥地利安东帕高级旋转流变仪(MCR-301)对上述样品进行了流变学性能测试。实验表明在剪切率为200s-1,磁感应强度为0~0.9T条件下,剪切应力的调节范围为5~120kPa;根据剪切应力与剪切率的关系曲线,采用高斯函数描述其本构模型,并运用最小二乘法辨识其模型参数;在25~80℃温度范围内测试了磁流变粘弹性流体的温度衰减特性,其剪切应力衰减不超过10%;经3个月静置观察,磁流变粘弹性流体的沉降率低于4%。 相似文献
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针对传统的双筒型磁流变液减振器底阀容易堵塞和单筒浮动活塞密封困难的问题,提出了一种单筒复合节流充气气囊补偿的磁流变液减振器。利用实验数据辨识了磁流变液的Herschel-Bulkley本构模型参数;建立了环形阻尼通道内磁流变液准稳态流动微分方程,利用Herschel-Bulkley本构模型得出了磁流变液速度分布表达式;研究了非牛顿流体环形通道节流、牛顿流体小孔节流和气囊补偿共同作用下的阻尼力计算方法。根据某轿车悬架参数要求,设计制作了磁流变液减振器样机;利用WDTS型油压减振器实验台对其进行了示功特性测试。测试结果表明:在不同电流激励作用下,磁流变液减振器的理论阻尼力值和测试值吻合较好,所提出的分析方法是合理的。 相似文献
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通过试验研究了工作气体的压力和种类对涂硼电离室坪特性、中子灵敏度和γ感应度等性能的影响。试验结果表明,随着工作气体压力的增大,电离室坪区会向高电压方向移动,即电离室的工作电压会增大;工作气体为10%CH4+90%Ar(P10)时,当工作气体压力(从0.025 MPa 增加到0.15 MPa)增大,电离室中子灵敏度会迅速增大,继续增大工作气体压力,电离室中子灵敏度保持不变;电离室中子灵敏度会随着工作气体中高电离能气体成分增加而减小;P10气体压力在0.1~0.4 MPa范围内,电离室γ感应度与工作气体压力成正比。 相似文献