任意层高密度互连板对位系统优化

随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。     

SAP前处理方式对30μm／30gm精细线路制作的影响

对于半加成法（SAP）制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。     

移动通讯类HDI板的弯翘研究

由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展，而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用，故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生，本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。     

低温可膨胀石墨的制备

本实验以HClO4/NaBrO3/KMnO4/CrO3/FeCl3为氧化插层体系制备低温可膨胀石墨,研究了氧化插层试剂对膨胀容积的影响.其最佳工艺条件是在常温下反应40min,石墨、高氯酸、溴酸钠、高锰酸钾、三氧化铬、三氯化铁的最佳质量比为1∶4∶0.15∶0.15∶0.13∶0.03,制得的可膨胀石墨在220℃时膨胀...     

谈PCB企业中央研究院的战略定位

主要讲述了电路板企业中央研究院的战略定位，通过组建中央研究院实体部门，建立企业创新研究体系的基础平台，从战略高度对其进行整体规划，增强中央研究院的创新能力和核心竞争力，最终成为企业的产品技术研发中心、创新管理及资源整合中心、发展规划中心和人才聚合中心。四大中心职能相互依赖，相互配合。     

SAP前处理方式对30mm/30mm精细线路制作的影响

对于半加成法（SAP）制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。     

任意层互连技术应用研究

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

半加成法工艺研究

半加成法适合生产（10 m/10 m）^{50 m/50 m}之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺:改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法,分析其关键工艺及业界前瞻性技术,最后对两种工艺进行对比。     

高密度互连电路板薄型化技术探讨

高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。