低温共烧陶瓷技术及其应用

低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。     

数据仓库技术研究及其在银行的应用

比较了数据库与数据仓库的区别，介绍了创建数据仓库的关键技术，指出创建数据仓库的一个关键的步骤是数据抽取，这决定了能否进行有效的数据挖掘。最后给出一个在银行建立数据仓库前进行数据梳理而开发的管理系统。     

MPLS/BGP VPN在云南电子政务网中的应用

该文首先介绍了目前流行的MPLS/BGP VPN技术,在深入了解MPLS/BGP VPN技术的基础上,结合云南省电子政务网的特点,以几个专网为例,介绍了MPLS/BGP-VPN技术在云南省电子政务网上的应用。     

SSL VPN在电子政务网中的应用

本文首先介绍了SSL VPN的概念和基本原理,然后根据Y省电子政务外网的建设要求,阐述了Y省电子政务外网中SSL VPN接入平台的建设与应用。     

基于云模型的指挥信息多重协同过滤算法研究

针对传统协同过滤算法在构建指挥员与指挥要素间的协同过滤关系时面临着数据稀疏、冷启动等问题,提出了一种面向反恐任务的指挥信息多重协同过滤算法。该算法首先通过作战类型对指挥要素进行基于云模型的预协同过滤,然后将凝聚子集分析融入基于用户的协同过滤中,挖掘特定战斗类型下的指挥员与指挥要素间的相似性关系,进而实现精准推荐。实验表明,该算法贴合面向作战任务的指挥信息系统应用实践,有效提高了系统的推荐效率和准确度。     

矿山地质环境保护与治理研究

近年来,我国虽然在矿山开发的过程中取得良好的经济效益,开发出更多市场所需的矿产资源,但是受到观念因素,管理因素和技术因素的影响,矿山开发对周围生态环境造成了十分严重的破坏,引发各类地质环境问题,对生态环境和周围人群的安全造成危害,制约了矿山经济与地方经济的健康稳定进步。基于此,本文提出矿山地质环境保护的建议与地质环境治理建议,旨在维护矿山地质环境安全性、促进矿产经济效益与地方经济效益的稳定发展提供帮助。     

闭环曲率补偿的低电源电压带隙基准源

A new low-voltage CMOS bandgap reference （BGR） that achieves high temperature stability is proposed. It feeds back the output voltage to the curvature compensation circuit that constitutes a closed loop circuit to cancel the logarithmic term of voltage VBE. Meanwhile a low voltage amplifier with the 0.5 μm low threshold technology is designed for the BGR. A high temperature stability BGR circuit is fabricated in the CSMC 0.5μm CMOS technology. The measured result shows that the BGR can operate down to 1 V, while the temperature coefficient and line regulation are only 9 ppm/℃ and 1.2 mV/V, respectively.     

在非晶硅上制备角度可控缓坡的方法

介绍了一种利用光的衍射原理制备角度可控缓坡微结构的方法。该方法在光刻步骤中通过调节掩膜板与基片之间的垂直距离来控制光刻胶图形边缘曝光量,光刻显影后得到剖面为正梯形的光刻胶图形,再经过干法刻蚀得到非晶硅的缓坡微结构。结果表明,制备的非晶硅缓坡结构角度（可小于30°）可控,制备方法简单,与半导体工艺兼容,可避免湿法刻蚀带来的过蚀及角度不均匀问题。     

落地摩擦式提升机新型车槽装置设计研究*

在传统车槽装置基础上,完成了新型车槽装置设计方案,对比了两者的优缺点;建立了新型车槽装置数学模型。利用大型有限元分析软件,校核了新型车槽装置的强度和刚度。结果表明新型车槽装置操作简便,效率和精度高,并能满足使用强度和刚度要求。     

薄膜体声波谐振器调频工艺研究

薄膜体声波器件具有体积小及性能高等优势,相关产品已被广泛应用于移动通信市场。薄膜体声波谐振器(FBAR)电极层和压电层等声学层的厚度、材料是影响谐振频率的主要因素。该文分析了FBAR调频的必要性、原理及扫描刻蚀的工作方式,研究了调频层薄膜在不同刻蚀功率时对器件频率的影响。通过对FBAR器件进行调频,频率均匀性提高了6.5倍,频率分散性得到显著改善。