臭氧耦合过氧化氢去除煤化工废水中对苯二酚研究

为解决煤化工废水中多元酚难处理的难题,研究了O_3耦合H_2O_2对氧化降解典型多元酚——对苯二酚效率的影响因素及其降解机理,优化了体系的反应参数,为处理实际碎煤制天然气高浓含酚废水奠定理论基础和技术支持。试验结果表明:O_3投加流量和30%H_2O_2投加浓度比在去除和矿化酚类物质中起重要作用。在pH为7.0,O_3投加量为210 mg/(L·min),对苯二酚初始浓度为150 mg/L,H_2O_2投加浓度为0.15%,反应温度为25.0℃时进行试验,对苯二酚的去除率可达100%,TOC去除率为39%;毒性研究进一步表明氧化反应可使多元酚的急性毒性由强毒减弱为中毒,降低了废水的毒性,达到预期处理目标,满足进入生物处理系统的条件。     

煤化工含盐废水“近零排放”技术进展

煤化工产业耗水量和废水量巨大,且当地水资源匮乏,加之水环境纳污能力非常有限,甚至没有纳污能力。因此,煤化工必须实行废水"近零排放"。本文分析了"近零排放"流程中第一级反渗透、第二级反渗透和蒸发结晶单元的技术特点、进水水质控制指标和产水水质,并指出了煤化工含盐废水"近零排放"在工程应用中尚存在的问题。     

MBT膜处理铜镍合金对硫酸盐还原菌的缓蚀效果

通过添加HQ、TX-10、NaOH等试剂可以增进2-Mereaptobenzothiazolec(MBT)的水溶性和分散度,提高MBT的缓蚀效率.将MBT与增溶剂、协同剂同时加入到镀膜介质中,对铜镍合金镀膜处理后,金相结构观察和失重法测试结果共同显示,镀膜取得了良好效果.将经过镀膜处理的铜镍合金试片和作为对比的空白试片一起放入含有硫酸盐还原菌的培养基环境中,进行电化学测试和表面分析.结果表明,镀膜能对硫酸盐还原菌的腐蚀产生抑制作用,增强了铜镍合金的耐蚀性能.     

重铬酸钾法与氧化微回流法测定COD的对比试验研究

分别采用重铬酸钾法与氧化微回流法测定相同条件下邻苯二甲酸氢钾标准溶液的COD值,对比两种方法的测试结果表明,氧化微回流法操作简便,结果准确,与国标法不存在显著性差异。     

城市污水作冷却水时影响316L不锈钢耐蚀性的因素

用电化学方法研究了水质中的Cl-、NH4 -N、化学需氧量(COD)和pH值对316L不锈钢耐蚀性的影响.试验表明:在测试水质条件下,Cl-浓度达到300 mg/L时316L不锈钢点蚀电位有明显的下降;NH4 -N浓度的增加使点蚀电位显著降低;COD的增大使钝化电流有所增大;pH值增大到9时使316L不锈钢钝化电流有明显的增加.     

硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响

用电化学方法研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn70-lAB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）及X-射线能谱（EDS）分析了铜合金表面生物膜特征及其成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关，SRB处于指数生长期时，Hsn70-lAB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位（Ecarr）和极化电阻（彤均迅速下降，腐蚀加剧，且后者腐蚀速度大于前者；而当SRB进人稳定生长阶段，两种合金的Ecarr和Rp均缓慢下降，腐蚀速度减缓，且二者腐蚀速度接近。表面生物膜的特征也有较大区别，HSn70-lAB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑，BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙；且后者表面膜中S含量高于前者，腐蚀倾向明显增强。     

Fenton氧化与混凝法联合预处理煤化工废水

以煤化工废水的总酚、COD、氨氮和浊度为评价指标,通过单因素试验分别考察了Fenton试剂、Fenton试剂联合聚合硫酸铝铁(PAFC)、Fenton试剂联合PAFC与阳离子型聚丙烯酰胺(CPAM)联合预处理煤化工废水的总体效果,并探究了联合处理方法降解煤化工废水的机制。结果表明,Fenton氧化联合混凝法处理煤化工废水的效果明显最优,废水预处理后的CODCr、NH3-N、总酚和浊度分别由3900、760.7、540 mg/L和28 NTU,降至2950、600.4、359.7 mg/L和5.3 NTU。另外,可生化性(BOD5/CODCr)由原来的0.11提升到0.29。由此可见,Fenton氧化联合混凝法预处理煤化工废水将强氧化性-助凝-絮凝作用有效结合,可以提高水质净化效果,大大降低后续的水处理负荷。     

硫酸盐还原菌生物膜对HSn70－1AB铜合金电极界面的影响

测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.