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本研究采用槽式打浆机得到不同长度的间位芳纶沉析纤维(简称沉析纤维),与间位芳纶短切纤维混合,通过湿法成形工艺制备间位芳纶配抄纸(简称配抄纸),并探究沉析纤维长度对配抄纸性能的影响。结果表明,随着沉析纤维长度的降低,配抄纸的透气度先下降后上升,抗张强度、断裂伸长率及电气强度则先上升后下降。当沉析纤维长度为0.9 mm时,配抄纸的各项性能最佳:透气度为2.59 μm/(Pa·s),抗张强度为863 N/m,断裂伸长率为2.54%,电气强度为6.82 kV/mm。 相似文献
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通过沉析法制备芳纶1313沉析纤维,采用纤维长度测试、TGA、XRD和SEM等测试方法对沉析纤维的形貌结构和性能进行表征,用脱水时间表征芳纶1313沉析纤维与短切纤维在抄纸过程中的脱水性能,并对纸张的力学性能及电绝缘性能进行研究.结果 表明:随着芳纶1313沉析纤维分子量的增加,其纤维平均长度增大,纸张的抗张强度、断裂伸长率及撕裂度都增强,电绝缘性能提升.沉析纤维为非结晶结构,随着分子量增加,能形成膜状结构,其热稳定性增加,但比短切纤维的热稳定性稍差. 相似文献
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以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油,端含氢硅油为扩链剂,侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂,制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明:选用500~1 500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油,扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3~0.8∶0.2,铂催化剂用量为5 ppm,抑制剂用量为0.2%,可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异,将其灌封于6 500 V IGBT模块内,该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。 相似文献
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本课题以苯乙烯为单体,二乙烯基苯为交联剂,采用自由基本体聚合方法,制备出交联聚苯乙烯材料。研究了不同交联剂用量、热压工艺及紫外光辅助聚合作用对交联聚苯乙烯材料动态力学性能的影响。试验结果表明,随着交联程度增加,在玻璃态区域,储能模量(E″)增加,而损耗模量(E″)变化较小;在玻璃-橡胶态转变区域,的峰值随DVB量增加而减小,在橡胶弹性平台区域的E″和E″值变化较小。热压处理后的聚苯乙烯交联材料在玻璃-橡胶态转变区域的动态力学性能有小幅度的改变,E″和E″值都往高温方向移动;紫外光辅助聚合的交联聚苯乙烯其E″和E″均朝低温方向移动。 相似文献
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