先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

面向网格简化的数据结构快速生成方法

针对网格简化算法需要的显式和完整拓扑关系,筛选出有效的数据结构,结合MC(MT)算法计算过程的特点,设计六体素法算法。该算法能在MC(MT)算法抽取等值面的同时完成简化算法所需的数据结构,减少了简化算法前数据结构预处理所耗费的时间和空间。     

地方工科院校艺术设计专业“设计实践工作室”构想

本文以培养"卓越设计师"为目标,在强调"艺工结合"应用型设计人才培养特色及教育模式研究下,以包豪斯的教育为理论基础,阐明了构建艺术设计专业"设计实践工作室"在教学管理的项目化和模块化,突显地方工科院校的办学特色,培养创意产业高技能人才的教学平台等方面的具体价值。     

为绿色无铅化时代做好准备

电子产品的绿色无铅化已成为全球性的潮流和趋势。本文主要说明了部分主要地区和国家绿色无铅化的进程及其相关指令,并简述了无铅化的主要类型和组成成分。     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究

微型球栅阵列（μBGA）是芯片规模封装（CSP）的一种形式,已发展成为最先进的表面贴装器件之一。在最新的IxBGA类型中使用低共晶锡．铅焊料球,而不是电镀镍金凸点。采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000～1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Q。接近500S·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300-750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热N数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。     

对集成电路封测项目进度、投资与质量控制管理的探讨

简要论述集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理,如何确定好项目目标计划值、目标实际值。通过目标计划值与实际值的比较采用纠偏措施,为科学有效做好集成电路封测业项目管理提供参考。     

印度纺织工业及其贸易

纺织工业是印度最古老和最大的一个产业,近四十年来纱厂数目增加三倍。现在直接雇用的工人约占印度产业工人总数的20％,每年为印度创汇占外汇总收入的十分之一。 印度纺织工业现有工厂955家,其中纱厂674家,纺织厂281家,纺锭2,442万枚,织机21万台。另外手织机或力织机采取单独或集体经营的生产方式,共有手织机350万台和 力织机80万台。近年 来,由于印度政策鼓 励手织机和力织机生产,纺织厂的织物产量有下降趋势。目前纺织厂中约有700万枚纺锭和5.6万台布机常年停产,因为印度限制陈旧机器运转。印度也只允许力织机部分一天开一班。因此,总的说来纺织工业的生产能力尚未充分发挥。几年来织物产量见表1。     

中分辨率遥感影像分类方法研究

为了提高中分辨率遥感影像的分类精度,综合使用独立分量分析法(ICA)与纹理特征应对分类特征进行获取,使用相关系数分析、灰度差异分析确定了独立分量图层、纹理图层和NDVI图层的特征组合方式.在同样使用非监督分类方法的前提下,将该图层组合方式与常用的其他两种组合方式的分类结果进行对比后,该图层组合可获得更好的类别分离性,总体分类精度更高,达到87％,Kappa系数0.84.过程中发现,基于均方差的纹理图层进行ICA处理后,地物在图层组中的灰度差异极小,对分类工作没有贡献.