首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   424558篇
  免费   46953篇
  国内免费   32941篇
电工技术   35979篇
技术理论   10篇
综合类   43688篇
化学工业   54465篇
金属工艺   29298篇
机械仪表   29464篇
建筑科学   32329篇
矿业工程   18081篇
能源动力   11177篇
轻工业   45784篇
水利工程   13347篇
石油天然气   16764篇
武器工业   6020篇
无线电   44463篇
一般工业技术   36811篇
冶金工业   19164篇
原子能技术   7013篇
自动化技术   60595篇
  2024年   2578篇
  2023年   7225篇
  2022年   16278篇
  2021年   20961篇
  2020年   14958篇
  2019年   10683篇
  2018年   11424篇
  2017年   13565篇
  2016年   11942篇
  2015年   18689篇
  2014年   23425篇
  2013年   27638篇
  2012年   34192篇
  2011年   35924篇
  2010年   33564篇
  2009年   31855篇
  2008年   33119篇
  2007年   32210篇
  2006年   28333篇
  2005年   23424篇
  2004年   16558篇
  2003年   11225篇
  2002年   10382篇
  2001年   9295篇
  2000年   7807篇
  1999年   4156篇
  1998年   2312篇
  1997年   1866篇
  1996年   1762篇
  1995年   1314篇
  1994年   1212篇
  1993年   913篇
  1992年   729篇
  1991年   573篇
  1990年   473篇
  1989年   398篇
  1988年   319篇
  1987年   216篇
  1986年   158篇
  1985年   116篇
  1984年   70篇
  1983年   74篇
  1982年   81篇
  1981年   85篇
  1980年   116篇
  1979年   73篇
  1965年   8篇
  1959年   72篇
  1957年   5篇
  1951年   74篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
For the first time, we successfully fabricated and demonstrated high performance metal-insulator-metal (MIM) capacitors with HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate dielectric using atomic layer deposition (ALD) technique. Our data indicates that the laminate MIM capacitor can provide high capacitance density of 12.8 fF//spl mu/m/sup 2/ from 10 kHz up to 20 GHz, very low leakage current of 3.2 /spl times/ 10/sup -8/ A/cm/sup 2/ at 3.3 V, small linear voltage coefficient of capacitance of 240 ppm/V together with quadratic one of 1830 ppm/V/sup 2/, temperature coefficient of capacitance of 182 ppm//spl deg/C, and high breakdown field of /spl sim/6 MV/cm as well as promising reliability. As a result, the HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate is a very promising candidate for next generation MIM capacitor for radio frequency and mixed signal integrated circuit applications.  相似文献   
2.
用实验方法研究了Al_2O_3陶瓷缺口试件在循环载荷作用下的疲劳寿命。结果表明,缺口导致的应力集中效应显著降低了循环疲劳寿命;若用缺口根部最大应力为应力水平,则不同缺口半径陶瓷试件具有相同疲劳断裂规律,说明陶瓷材料的疲劳集中系数和理论应力集中系数相同。本文还分析讨论了陶瓷材料的循环疲劳寿命表达式和循环疲劳断裂机理。  相似文献   
3.
一种基于三次样条函数求离子浓度的自动算法   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文提出了一种用三次样条函数模拟双次标准加入法测量方程,直接求解离子浓度的自动算法。比较了三咱不同边界条件下用要池数计算离子浓度的结果。造出节点区间两极端点的二阶导数为零时的三次样条函数为最佳模拟函数。并讨论了该方法在实际分析中误差的来源及消除办法。经对一系列文献数据的验算对比,表明本法完全可代替传统的迭代法和查图法,且能方便地设置在智能化的电位分析系统中。  相似文献   
4.
5.
Functional Properties and Food Applications of Rapeseed Protein Concentrate   总被引:1,自引:0,他引:1  
Rapeseed protein concentrate (RC), prepared with 2% hexameta-phosphate, was tested for its functionality and performance in some foods. The RC had good nitrogen solubility, fat absorption, emulsification, and whipping capacities but poor water absorption and gelling properties. It increased the emulsion stability, and protein but lowered the fat content of wieners. It also increased the cooking yield, reduced the shrinkage and tenderized meat patties. Results were similar to soybean isolate except for the poorer color and flavor. The cooking yield of RC supplemented wieners was less than the all-meat control and soybean-supplemented wieners. A 9% RC dispersion mixed with an equal volume of eggwhite produced a meringue of comparable stability and texture to that of eggwhite alone.  相似文献   
6.
化学镀非晶态Ni—B合金的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文通过化学镀方法在铜和钢上沉积非晶态Ni-B合金。着重讨论了还原剂浓度、络合剂浓度对化学镀沉积速率的影响;分析了它的耐蚀原因和其显微硬度随退火温度的变化情况并就其应用和发展略作说明。  相似文献   
7.
8Li次级束的产生   总被引:4,自引:3,他引:1  
在北京串列加速器次级束流线上通过2 H(7Li,8Li) 1H逆运动学反应产生了用于核天体物理研究的8Li次级束。准直后的次级束纯度达到 80 %以上 ,对于 44MeV的7Li强度约为 3 0s- 1·pnA- 1,可以用来进行逆几何转移反应的实验测量。  相似文献   
8.
The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.  相似文献   
9.
10.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号