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1.
2.
用CPLD实现DSP与外设芯片的速度匹配 总被引:5,自引:2,他引:3
在某些工业仪表与自动化装置中,数字信号处理器经常需要与不同速度的外设芯片进行接口。在TMS320Cxx等系列DSP芯片中提供了两种机制实现与外设芯片的速度匹配:一是利用软件设置DSP内部的等待状态控制寄存器,可插入0~7个机器等待周期;二是提供READY信号管脚,由外部电路控制可以产生任意数目的等待周期。本文应用CPLD分别采用图形输入法和VHDL语言编程产生等待信号,实现了DSP与外设芯片的速度匹配,简化了DSP访问外设时由软件产生等待的程序编写,提高了整个系统的执行速度。 相似文献
3.
4.
管道维修补强技术及其发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
管道进行检测-评估-维修补强是保证管道完整性的一个有效的作业链,管道维修补强技术是保证管道完整性和延长管道使用寿命的重要手段。本文对迄今为止管道维修补强的有关方法进行了总结归类,并对其各自的优缺点进行了对比。总结认为,迄今国内外用于管道维修补强的方法大致可以归结为焊接类型、夹具类型和纤维复合材料类型三大类,并可以细分为堆焊、打补丁、打套袖、夹具、夹具注环氧、玻璃纤维复合材料和碳纤维复合材料等七小类。尽管这些方法各有优点,但总的来说,碳纤维复合材料补强技术是综合性能最优,是目前最有应用前景的维修补强技术。 相似文献
5.
根据沉积补偿原理,提出地层厚度系数研究构造运动的方法,并分析了其研究步骤及适用范围.依据查干凹陷下白垩统关键层位地层厚度发育特征,利用沉积厚度法研究其构造活动,指出了影响整个凹陷沉积过程中的关键时期.结果表明:查干凹陷从巴二期,经苏一至苏二下亚段沉积时期,沉积中心发生改变,显示出明显呈北西-南东向的"跷跷板"构造运动.在这一认识基础之上进一步研究了查干凹陷构造演化,认为:白垩纪以来经历了裂陷阶段、断拗转换阶段、拗陷阶段和反转阶段,为查干凹陷今后的研究奠定了基础. 相似文献
6.
7.
Ti-6Al-4V合金组织与性能关系的研究表明,其拉伸塑性、疲劳强度(高周和低周疲劳)、断裂韧性、蠕变抗力及其他性能不仅取决于它属于针状还是等轴组织,还取决于初生α百分比、原始β晶粒尺寸、β转变组织形态及其他条件。在这些条件中,β转变组织形态是一个特别重要的因素。对于某一性能来说,在一种条件下针状组织优于含等轴α组织,而在另一条件下前者又可能近似或劣于后者。因此,笼统地比较这两类组织是不确切的。综合性能的比较表明,在所有本文述及的组织中,网篮状组织最佳和并列式组织最差。 相似文献
8.
本文在分析当前工业发展环境对标准化的需求以及国内外工业自动化系统与集成领域标准化基础和发展方向的基础上,参照网络化制造及协同制造的发展框架,提出了我国本领域标准化发展架构. 相似文献
9.
电磁波主要是运输信息在无线通信中,但是各种外界因素会影响电磁波的传输,因此,当下需要寻找无线通信抗干扰的功能很有必要,使干扰问题在通信过程中解决.本文分析无线通信的干扰因素,探讨无线通信的抗干扰功能,保障无线通信畅通无阻. 相似文献
10.
用P&T -GC/MS分析自来水中异味的原因。通过谱库检索结合标样保留时间定性发现水质受到苯系物污染。进一步分段调查 ,确定了污染源来自水箱内壁采用的粘结剂和有机涂层 相似文献