On the performance of band-limited asynchronous DS-CDMA over nakagami-m channels

In this paper we investigated the BER performance of DS-CDMA using various chip-waveforms, which include three time-limited chip-waveforms and two band-limited chip-waveforms. Closed-form formulae were derived for evaluating the achievable bit-error rate performance with the aid of the standard Gaussian approximation, when communicating over a Nakagami-m channel. The time-limited waveforms impose a low implementational complexity, since they maybe over sampled and read from a look-up table. However, they are outperformed by the frequency-domain raised-cosine waveform as well as the optimum waveform specifically designed by Cho and Lehnert for achieving the lowest possible bit error rate     

关于天然气水合物钻采工艺技术进展的研究

目前全球正面临着前所未有的能源危机，天然气水合物由于储量大、能量密度高而将成为一种诱人的新型能源。天然气水合物主要存在于冻土带和海洋，在地下处于低温和高压状态，以现有的技术，钻井和开采都存在很大的困难。简要介绍了天然气水合物的性质及储量，阐述了天然气水合物钻井的六个挑战及目前国外天然气水合物的两种钻探方法；同时阐述了以热力法、降压法和化学试剂注入法为主的天然气水合物开采方法，并针对天然气水合物钻采技术现状指出了下一步的研究方向。     

PLC控制电梯仿真模块设计

PLC这门课传统的实验方法是采用“平面型”的模块模仿生产流程,实验效果不理想。而采取教学仪器公司生产的仿真模块,具有“立体感”强的特点,实验效果好,但价格贵。针对这一情况,作者开发了几种价格低廉的仿真模块用于教学,取得了很好的效果,值得推广。本文介绍其中的4层电梯仿真模块的设计与实现。     

应用时频分析方法辨识时变系统的模态参数

应用Gabor展开及Hilbert变换进行时变线性系统模态参数的辨识。利用非平稳信号的Gabor变换将结构响应信号表示在时频面上，并通过Gabor展开重构分离模态分量，建立每一阶模态的时变线性模型。对单模态时变线性模型应用Hilbert变换来辨识随时间变化的模态频率和阻尼。通过对刚度和阻尼慢变的两自由度系统模态参数的仿真辨识验证辨识方法的有效性。仿真结果表明：本文方法为时变线性系统的模态参数辨识提供了一条新的途径。     

电视新闻拍摄也需要美感

分析电视新闻拍摄美感的重要性和必要性,提出在实地拍摄过程中如何体现电视新闻的美感。     

包装技术高级技能人才培养探讨

在讨论包装技术高级技能人才概念的基础上,从培养的途径、培养的方式等方面进行了详细的分析与探讨.     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

数值试井在白6-2井测试资料分析评价中的应用

数值试井是在近来发展的一项新的试井解释技术，具有处理非均质，复杂边界油气藏问题的优点，弥补了常规解析试井技术的不足。运用数值试井解释技术，结合动、静态资料，通过对白6-1断块白6-2井测试资料的综合分析评价，确定了储层渗流参数，落实了该气藏的边界情况，为该断块下一步开发提供可靠依据。     

用CMOS工艺实现VSR光电集成接收机的途径

介绍了10Gbit／s速率的甚短距离光传输系统VSR(Very Short Reach)中的接收机。分析了几种有希望用于VSR系统的CMOS工艺兼容的光电探测器。提出用CMOS电路实现VSR光电集成(OEIC)接收机的可能性和实现方法。     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.