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在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要,其不但影响产品的最终外观,而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业,最终处理方式多种多样,各种方式的特点也各有千秋,常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂(OSP)、化学沉银等,电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂,并能进行多次焊接,故已经得到越来越多的应用。 相似文献
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一、前言
金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等优良特点,因此被广泛应用在PCB制造行业中,随着通讯、数码产品的飞速发展,其中化学镍金+电镀硬金工艺被大量应用于手机电池、计算机卡板等插取设备中,由于此工艺表面处理为化学镍金,但插头部分需电至少30micro inch的硬金,故要求防焊油墨能抵挡镀金与化学镍金药水的双重攻击,在现场生产过程中经常遇到所电PAD边油墨起泡问题,如下图所示,本文从防焊制程的角度对电镀硬金过程中绿油脱落问题进行分析,并提出了相关的解决办法。 相似文献
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1、前言。近年来电子产品趋向微小化,表面贴装已经是必须之工艺,采用之PCB随之越来越精细,在阻焊制作方面SMTPAD之间的隔焊条解析度越来越细,通常要求为4mil,部分精密板要求达到2mil实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题,本较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法,供同行们参考。 相似文献
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