惨剧,不该发生——火与法的思考

初入隆冬,边陲文山的天气时暖时冷;时而寒风刺骨,时而暖意洋洋,忙碌了一年的人们都已把丰收的喜悦装进一个个盛载的竹围子里面,人们或围炉畅谈,或酝酿下一年的希望。 11月30日午后2点15分,邱北县消防中队接到报警:距城14公里的水围寺村发生火灾,中队立即组织力量,出动东风水罐车一台,警力7人前往出事地点,2点24分中队到达出事地点,当时火势正肆无忌惮地吞噬着三间土木结构、瓦屋顶的民宅,根据火场情况,指挥员下达由正面大门出一支水枪进攻火场的命令,三名战斗员迅速铺设水带线路由大门进入院心准备向民宅射水。     

化学沉铜高锰酸钾再生原理浅析

在化学沉铜工序中,为达到良好的除钻污效果,业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量,但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不断进行也带来锰酸钾（六价锰）副产物的增多,这将导致逐步失去除钻污效果从而造成除钻污不净,本文从高锰酸钾法除钻污和再生器原理,相关参数、再生器设计及维护等方面进行介绍,并从中找出一种维持高锰酸钾七价锰含量的方法,从而解决生产过程中因高锰酸钾含量不足、稳定性差的问题,保证沉铜品质。     

浅析各工序异物塞孔原因

塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题,本文通过逐一分析各工序塞孔的特征,找出造成塞孔的原因,为生产工序提供参考,最终降低塞孔导致的报度。     

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPI和其它设备的通道，起到缓冲和数据交换作用，公司也将其列为重点发展项目，本文主要讲解如何解决I型卡槽发白及卡槽整体偏移：金手指引线部位翘起、披锋不良。     

电路板新型号小批量试产评估系统数据库浅析

文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式,通过建立评估系统数据库,方便新型号小批量试产状况跟踪,提供历史数据查询与汇总,为后续大批量生产提供数据支持,提高工作效率,完善系统作业。     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

浅谈改善湿气对CAF测试的影响

湿气对PcB的cAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得cAF测试结果不因湿气而失效。     

一种HDI板对位方式简析

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。     

一种单边无连接盘孔制作简析

文章主要简述了PCB的 BGA位置一种无连接盘（孔环）孔生产制作方法,通过调整照片的补偿,制作出一种单边无孔环的孔,使得在BGA的设计上孔到孔,线到孔,连接盘到孔的距离越来越小,实现一种密集度更高,同时可以保证可靠性的BGA设计。