大功率半导体激光器腔面氮钝化的研究

针对980 nm大功率半导体激光器腔面离子铣氮钝化处理工艺进行了研究,发现腔面离子铣氮钝化可以提高激光器的输出特性及COD功率,器件输出功率提高了32.14%;老化实验后,经过氮钝化的半导体激光器没有明显退化,而未经氮钝化处理的激光器退化严重;使用俄歇谱测试仪(AES)对钝化处理后的半导体激光器试验片进行测试,发现有部分的氮离子遗留在腔面处;氮元素含量由原有的0%上升到20%,与此同时,氧元素的含量由原来的61%降至30%。结果表明,该技术能够改善半导体激光器的腔面特性,器件的可靠性和使用寿命可望得到提高。     

GaAs基大功率激光器静电失效现象的研究

为了判别大功率半导体激光器是否为静电损毁失效,对大功率半导体激光器进行了静电损毁机制的研究。通过测量和表征大功率半导体激光器静电损毁现象,为判别其失效提供有效判据。首先,对GaAs基980 nm大功率半导体激光器(HPLD)分别施加了-200 V,-600 V,-800 V,-1200 V以及+5000 V的静电打击(ESD),每次打击后,测量样品电学参数和光学参数。其次,对打击后的器件进行腐蚀并显微观察其打击后损伤现象。反相ESD后,半导体激光器I-V曲线有明显的软击穿现象,在反向4 V电压下反向1200 V静电打击后漏电为打击的5883854.92倍。正向5000 V静电打击后器件没有明显的软击穿现象,且功率下降很小。在反向ESD后器件腐蚀金电极后表面有明显熔毁现象,正向静电打击后则没有此现象。通过正向静电打击和反向静电打击下器件反应的不同I-V特性和损伤表征,推测正向瞬时大电压大电流下,器件的I-V特性无明显变化,而反向大电压大电流打击会导致I-V曲线出现明显软击穿,功率下降和表面熔毁现象,为判别静电损毁提出了有效判据。     

p型GaAs欧姆接触性能研究

为了研究半导体光电器件p-GaAs欧姆接触的特性,利用磁控溅射在p-GaAs上生长Ti厚度在10~50 nm范围、Pt厚度在30~60 nm范围的Ti/Pt/200 nm Au电极结构。利用传输线模型测量了具有不同的Ti、Pt厚度的Ti/Pt/200 nm Au电极结构接触电阻率,研究了退火参数对欧姆接触性能的影响,同时分析了过高温度导致电极金属从边缘向内部皱缩的机理。结果表明,Ti厚度为30 nm左右时接触电阻率最低,接触电阻率随着Pt厚度的增加而增加;欧姆接触质量对退火温度更敏感,退火温度达到510 ℃时电极金属从边缘向内部皱缩。采用40 nm Ti/40 nm Pt/200 nm Au作为半导体光电器件p-GaAs电极结构,合金条件为420 ℃,30 s可以形成更好的欧姆接触。     

基于视觉阈值及通道融合的立体图像质量评价

根据人眼对彩色图像不同颜色通道的敏感度不同,利用掩蔽效应对人眼感知立体图像质量产生的影响,提出了一种基于视觉阈值分析和通道融合的彩色图像客观质量评价方法.利用人眼视觉阈值确定立体图像的失真是否在人眼可察觉的范围,若失真程度小于视觉掩蔽阈值,则认为没有失真.利用原始和失真彩色图像RGB三通道各自左视点差值图和右视点差值图的奇异值与人眼视觉掩蔽阈值图的奇异值距离来衡量失真图像左右视点图像的质量.原始和失真图像对的绝对差图之差值图像和原始图像对的双目恰可察觉失真阈值图之间的奇异值距离被用于评价失真立体图像的深度感知好坏.不同失真类型下,左右视点质量融合以及左右视点评价和深度感知评价的融合其加权权值不同.对JPEG压缩、JPEG2000压缩、高斯白噪声、高斯模糊和H.264编码5种不同程度失真的312幅退化图像进行了测试,结果显示本文方法与主观感知有较好的一致性,总体CC (Pearson Linear Correlation Coefficient)达到0.94,总体SROCC (Spearman Rank Order Correlation Coefficient)达到0.94,整体均方根误差(RMSE)控制在5.9以内.     

面向水平GAA内侧墙模块的干法Si0.7Ge0.3选择性刻蚀研究

针对环栅(Gate-All-Around,GAA) Si_0.7Ge_0.3的内侧墙(Inner spacer)空腔刻蚀难以精确控制尺寸和形貌的问题,本研究基于常规电感耦合等离子体(inductively coupled plasma,ICP)刻蚀设备,采用CF₄/O₂/He混合气体进行Si_0.7Ge_0.3干法各向同性选择性刻蚀实验,探究了包括激励射频源(source radio frequency,SRF)功率、气压、刻蚀前侧壁清洗工艺等因素对刻蚀结果的影响与机制。研究结果表明,SRF对刻蚀深度的影响是存在线性区与准饱和区的,气压与刻蚀深度在实验区间内呈二次函数关系,稀释的氢氟酸(Diluted HF,DHF)与O₃交替清洗相对单一的DHF清洗方案在界面钝化层的去除与刻蚀形貌的控制上有更优的表现。经工艺方案优化,最终获得良好的工艺结果：刻蚀精度达到了0.61 nm/s,最优粗糙度Rq为0.101 nm,刻蚀轮廓矩形度高(d/t～83.3...