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目前,芯片设计业正面临着一系列的挑战:系统芯片SoC(Systemon-a-Chip)已经成为IC业界的焦点,芯片性能越来越强,规模越来越大,开发周期越来越长,设计质量越来越难于控制,芯片设计成本越来越趋于高昂。为了解决上述问题,基于IP(Intellectual Property知识产权模块)集成的可重用设计技术得到了很大的发展,而可重用设计技术关键在于建立正确、高效、灵活的片上总线 相似文献
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C^*SOC——自动化的SoC仿真验证平台 总被引:1,自引:0,他引:1
SoC(片上系统)是IC设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一,实现仿真与验证自动化是芯片设计研究的重要方向。本文首先分析了在SoC设计中存在的一些困难,提出芯片设计需要SoC设计平台的支持,在分析目前设计平台的基础上,推出一个功能强大、自动化程度高的仿真验证平台——C*SOC。最后总结全文并展望SoC设计验证平台的发展方向。 相似文献
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