高密度封装IC的高加速应力试验研究

采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性。通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和失效机理。结果表明:高密度塑封IC元件在高加速温循应力下比在随机振动应力下失效更为集中,温循试验在-65~165℃温度范围内,失效显著且集中在3个循环以内,主要包括塑封料和引线框架、基板的分层以及内键合点脱离,样品耐受随机振动量级超过50grms。研究结果可为器件级高加速应力试验研究提供参考。     

烟田拟地(虫甲)调查及防治初报

拟地是为害多种农作物的害虫。谷子、小麦、棉花、大豆、花生、高粱、瓜类等作物常受其为害但当地烟农反映,前些年从没见拟地(虫甲)害烤烟。1986年笔者了解到郚山乡近7000亩烤烟,均不同程度地遭受拟地(虫甲)为害。据调查,烟田受害后,一般缺苗15-20%,重者36%左右,个别地块达56%.。