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通过对振弦式传感器的理论研究和分析,结合物联网技术,设计了一种深基坑施工安全智能化监测系统.叙述了振弦式传感器的工作原理,并对深基坑监测系统硬件、软件、通信网络部分进行设计.通过在“智慧安监”项目的实际应用表明:该系统可以对深基坑安全状况进行实时监测评估,在桥梁、涵洞、水利、水电、矿山、地铁等领域具有广阔的应用前景. 相似文献
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基于Copula的贷款组合经济资本配置模型及仿真 总被引:2,自引:0,他引:2
徐志春 《武汉理工大学学报(信息与管理工程版)》2008,30(5)
计算贷款组合经济资本一个比较实用的方法是估算其不同置信度下的风险值.运用Copula函数来改进credi-Metrics模型,采用Monte carlo模拟方法来进行实证研究.结果表明,传统的VaR方法的确低估了信用风险值,而基于t分布的Copula方法能抓住贷款组合收益分布的"厚尾"特征,更接近实际. 相似文献
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利用贝叶斯变点分析法,对临沧市7个水文站的年径流量资料序列进行变点分析,推求变点位置的后验概率分布,以此来判断变点发生的最可能位置。结果发现,7个水文站的年径流量资料序列均存在显著变异点,变异点后的年径流量序列的均值比变异点前的均值下降幅度显著;通过对流域年径流量可能变异的成因分析,得出年径流量突变式的下降并非单一的因素所致,而是气候因素和人类活动综合作用的结果。 相似文献
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文章设计了一款智能LED产品,该产品包括了蓝牙4.0 BLE模块、电源模块和线性高压恒流驱动芯片。智能LED灯内嵌的蓝牙4.0 BLE模块实现和智能手机的通信,同时通过IIC协议和线性高压恒流驱动芯片接口,获取LED灯的调光调色控制命令。采用非隔离线性高压恒流驱动方案,利用芯片SM2135的PWM技术实现LED灯的调光调色。该方案设计的智能LED灯具有控制电路简单、功率因数高、成本低、控制灵活的特点,通过具有蓝牙功能的智能手机可以自由选择照明方式,充分体现了智能LED灯的智能化和个性化特点。 相似文献
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为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求.HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂.以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术. 相似文献
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微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度. 相似文献
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分析了铝阳极氧化槽中因循环方式不合理造成槽两端温度差异。这种温差对氧化膜厚度、封孔质量、耐蚀和耐磨性能产生影响。提出了改进措施. 相似文献