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熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对用熔铸-扩散法制备的黄铜,钨铜功能梯度材料进行了研究,对界面区域的元素成分分布和微观组织结构进行了分析,对界面区域的电导率、结合强度及抗脉冲大电流损伤性能进行了测试。结果表明:用该法制备的黄铜,钨铜功能梯度材料,界面区域由成分和组织渐变的三层结构组成;电导率在界面区域呈渐变分布趋势,没有出现电导率突变现象;这种结构缓解了因热性能不匹配而造成的热应力,提高了黄铜与钨铜合金的结合强度;界面的抗脉冲大电流损伤性能良好。 相似文献
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为了在微米尺度探究未分级钨粉、分级钨粉制备钨基体在阴极热电子发射性能上的差异,深入了解阴极表面微区电子发射过程和阴极发射机理,本文采用新型深紫外激光发射电子显微镜/热发射电子显微镜系统(DUV-PEEM/TEEM)对两种钨粉制备的阴极表面进行了光电子、热电子成像分析。结果显示,与未分级钨粉相比,分级钨粉制备钨基体的显微组织更加均匀,且闭孔率由1.44%降至0.47%;光电子+热电子联合成像精确得出两种阴极的发射均主要集中于孔隙及孔隙中的活性物质上;通过热电子图像对比及分析,分级钨粉制备阴极的热电子发射微区面积更大、分布更均匀;且在1050℃工作条件下,分级钨粉制备阴极的脉冲电流密度为30.79A/cm2,发射斜率为1.38;综合分析显示其具备更理想的本征热电子发射能力和发射均匀性,这对于了解阴极发射性能及改善热阴极制备工艺有一定的指导作用。 相似文献
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分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。 相似文献
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通过金相组织观察、电子背散射衍射(EBSD)分析、室温拉伸及显微维氏硬度测试等手段研究了经交叉轧制的0.06 mm厚钼箔在不同温度退火时显微组织、织构及力学性能的演变规律。结果表明,交叉轧制态钼箔RD(与主轧制方向成0°)方向的屈服强度和抗拉强度均高于900 MPa,其次为TD(与主轧制方向成90°)方向,45°RD(与主轧制方向成45°)方向强度最低。由于45°RD方向晶粒细小,使得该方向上延伸率最高,为8.4%,RD方向次之,TD方向最小,仅为2.7%;抗拉强度的平面各向异性指数(IPA)值为8.5%,表明其具有较好的各向同性程度。交叉轧制态钼箔的晶粒在空间中呈现为不规则的饼状且相互堆叠、交错,以{001}<110>织构为主,占比78.9%。经700~1050℃退火后,钼箔主要发生扩展回复的连续再结晶,相对于低温退火时伴有的经典再结晶形核长大过程,该退火温度下的再结晶机制为亚晶聚合粗化。随着退火温度的升高,样品的硬度逐渐下降,再结晶程度升高,晶粒的平均层宽增大,使得样品的强度呈线性下降,抗拉强度的IPA值降至4.4%,表明材料的各向同性程度得到提升。与交叉轧制态相比,1... 相似文献
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以粉末冶金烧结坯为原料,通过多道次轧制和中间退火得到厚度分别为0.035和0.030 mm的Mo-47.5Re箔材(质量分数,%)。在1300~1900℃氢气退火后,采用金相显微镜、扫描电镜和能谱分析仪分析了退火温度对σ相特性的影响。EDS分析表明:第二相的Mo:Re原子比在ND方向接近1:1,在RD方向接近或低于1:2,因此Mo-47.5Re箔内绝大多数第二相是σ相;但RD方向第二相的Mo:Re原子比相对较低,甚至接近1:4。钼铼合金箔材的特点是晶粒大、变形孪晶少、晶粒中的σ相颗粒比晶界处尺寸大、数量多。随着退火温度的升高,0.035和0.030 mm厚箔材中σ相的数量先增加后减少。1300℃退火后,0.035 mm箔材的σ相数量达到最大值,尺寸显著减小,而0.030 mm样品在1500℃退火后出现这种现象。1900℃退火后,0.030 mm样品的RD方向残留少量小尺寸σ相颗粒,ND方向和0.035 mm样品的RD和ND方向的σ相颗粒全部重新回溶并消失。在轧制态和相对低温退火样品中,如1300℃,大部分σ相颗粒为不规则的多边形形貌,少数为球形。在1500℃及更高温度下退火后,一些样品... 相似文献
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用回转窑挥发法从高炉除尘污泥中回收锌,产出含Zn70.95%氧化锌,不仅解决了环保问题,而且综合回收了铅、锌等有价金属。 相似文献
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