无铅SAC0307焊料润湿性与漫流性集成测试

为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力为铜管的1.1倍,丁二酸助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力是铜管的1.3倍,松香和丁二酸两种助焊剂作用下焊料在铜管内爬升高度与铜片上铺展率的关系都为指数关系。     

SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究

目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%～17%的降低,剪切强度的离散程度有30%～60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显著减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。