离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用

首先,以具体微电子封装失效机理和失效模式研究的应用为落脚点,较为全面地介绍了离子束抛光的工作原理、样品参数选择依据;然后,利用离子束抛光系统对典型的封装互连结构进行抛光,结合材料和离子束刻蚀理论进行参数探索;最后,对尺寸测量、成分分布和相结构等信息进行观察和分析,为离子束抛光系统在微电子封装破坏性物理分析和失效分析中的应用提供了指导。     

智能电能表可靠性评价方法研究与探讨

智能电能表批量上线之前如何评价其可靠性是一项重要的研究课题。阐述了产品典型失效特征以及当前用于考核电能表的可靠性特征指标的不足之处。从电能表的环境剖面和任务剖面入手,探讨分析了当前的验收检验项目,以及电能表的主要缺陷和敏感应力。提出了一种电能表的可靠性评价建议方案,实际评价案例结果表明该方案具有一定的评价效果,也为可靠性量化评价作了铺垫。     

铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究

通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因素和推荐参数,对开封铜丝键合器件具有一定的指导作用。     

失效分析在智能电能表可靠性提升中的应用

通过调研分析国内智能电能表在开发、物料检验、生产测试和运行等阶段的故障数据,总结了智能电能表的主要故障模式和可能的薄弱环节.通过对故障电能表的一些典型的失效案例进行分析,阐述了失效分析技术在智能电能表的可靠性提升中的具体应用,对于提高国产智能电能表的质量可靠性具有一定的实践意义.