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1.
由磁控溅射方法制得的多层TiC/TiB_2,在沉积过程中采用了不同程度的离子轰击,在以前的研究中,考虑到裂纹扩展阻力及磨损特性,特别在间歇切削条件下,5μm厚的整个涂层产生最佳性能的单层数目大约100~200,有迹象表明,界面区域阻碍裂纹,基体不加偏压溅射后,这些区域大约有2~3nm的扩展带,在沉积过程中,离子轰击导致相似的界面区域,改变了涂层组织,并且特别在多层涂层的情况下可以得到最好的涂层性能,对5μm厚涂层,要获得最佳性能及耐磨性大约需500单层,本文研究组织结构、性能与工艺参数间的关系。 相似文献
2.
无机光敏器件难于做成大面积光电传感器,且其生产成本高、工艺复杂,而有机光敏器件多采用二极管或平面场效应三极管结构,导致光电流增益小或驱动电压较大.针对这些问题,提出一种新的器件结构.采用真空蒸镀和溅射的方法,制备了结构为氧化铟锡(ITO)/酞菁铜(Cu Pc)/铝(Al)/酞菁铜(Cu Pc)/铜(Cu)的有机光电晶体管.对器件的光电特性进行了测试分析,结果显示晶体管的I-V特性表现出显著的不饱和特性和光敏特性.当发射极集电极偏压为3 V时,器件无光照时电流放大系数为16.5,当625 nm光照射时的电流放大系数为266.2. 相似文献
3.
采用磁控溅射方法在p-Si(111)衬底上淀积5nmPt膜,分别在350℃-600℃退火。原子力显微镜(AFM)观察和x射线光电子谱(XPS)分析表明,随退火温度的增加,平坦的薄膜表面变得粗糙,其相分布由Pt-Pt2Si-Ptsi变为Pt Pt2Si PtSi-Ptsi。 相似文献
5.
采用溶胶-凝胶法制备Al_2O_3感湿薄膜,并通过大量实验,研究了溶胶的配制、涂覆层数及热处理工艺,对其感湿特性也进行了测试. 相似文献
6.
采用原位聚合法制备聚酰亚胺/二氧化钛(PI/TiO2)纳米复合薄膜.利用扫描电镜、X射线衍射仪对复合薄膜进行表征及结构分析,研究无机组分对复合薄膜电学性能的影响.结果表明,TiO2颗粒与PI基体相容性好、分布较均匀.随着无机组分的增加(0~7%),复合薄膜的击穿场强先升高后降低,在1%组分处达到最大值240 kV/mm;复合薄膜的耐电晕寿命持续增加;介电常数先降低后升高,在3%组分处达到最小值3.11,在7%组分处为3.49;电导率与介电损耗随组分变化不大,在102Hz频率下,薄膜电导率均小于6.0×1013S/cm;聚酰亚胺/二氧化钛纳米复合薄膜具有良好的介电性能与热稳定性. 相似文献
7.
针对硅材料的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode,简称SBD)的击穿电压普遍很低,严重影响其实际应用的问题,采用实验与理论分析相结合的方式,着重于表面态、界面层对势垒高度的影响进行研究.提取了三个重要参数:表面态密度D_i、界面层电容密度C_i和表面态中性能级Φ_0.结果表明,势垒高度的高低强烈依赖于这三个特性参数的大小. 相似文献
8.
9.
10.
利用集成电路中的光刻工艺,以玻璃为衬底,制作了高密度基因芯片,它能将数以万计的寡核苷酸固定于固相支持物,且具有高通量、并行性、微型化及自动化等特点. 相似文献