多层集成电路中缺陷地引起的寄生基板模式

针对多层集成电路中由于共地面开窗引起的寄模问题,通过对比“窗口遮挡”形式和多种背孔阵列抑制寄生模传播效果,发现“窗口遮挡”形式在有效抑制寄生模传播的同时会极大地增加电路损耗,存在最简背孔阵列可以达到抑制寄生模传播的效果。在不改变工艺结构的前提下,“双背孔”和“四背孔”形式可以分别满足200 GHz/300 GHz以下介质膜抑制需求,此时背孔所占面积最小,可以有效减小背孔排列密度,增加电路集成度。     

校园监控系统建设中人工智能技术应用探索

人工智能技术在校园监控中的应用可以提高校园安全防护效率,是校园监控系统建设的趋势。首先介绍了智能化校园监控系统,结合智能化监控系统功能需求,给出了智能化监控系统设计的关键模块。通过人工智能技术在监控系统中的运用,以实际校园为例,对信息采集处理系统、安全监控中心设置和管理平台开发三大模块中人工智能技术的具体运用方法进行了分析。人工智能技术在监控系统中的实现方式为智能化校园监控系统的构建方式提供了参考,同时为相关校园安全研究建立了理论基础。     

基于InP DHBT工艺的33～170 GHz共源共栅放大器（英文）

基于500 nm磷化铟双异质结双极晶体管（InP DHBT）工艺,设计了一种工作在33～170 GHz频段的超宽带共源共栅功率放大器。输入端和输出端的平行短截线起到变换阻抗和拓展带宽的作用,输出端紧密相邻的耦合传输线补偿了一部分高频传输损耗。测试结果表明,该放大器的最大增益在115 GHz达到11.98 dB,相对带宽为134.98%,增益平坦度为±2 dB,工作频段内增益均好于10 dB,输出功率均好于1 dBm。