告别低迷景况 移动电话市场新气象

历经2001年出现有史以来全球手机市场需求首次衰退的冲击后，自2002年起，手机厂商一方面消化过度乐观所存留下来的库存，另一方面则开始着手进行手机改朝换代的动作，逐步跨入手机彩色化的时代，以刺激更新市场的成长，在种种因素促成下，手机市场开始新一波的成长。     

前瞻手机用IC发展趋势与市场前景

根据半导体产业协会（SIA）与研究机构IC Insight等单位的统计，自2001年以后，计算机在半导体应用产品市场的占有率开始滑落至50%以下，反观通讯与消费电子产品的占有率则逐年上升，成为带动半导体产业持续成长的重要产品（图1）。其中，在通讯市场中，年产量高达4亿部的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，根据IC Insight的预估，2002年手机用IC便占了整体通讯IC市场业绩的50%，2006年则将成长至通讯IC市场业绩的53%，可见得无线通讯用IC仍为带动半导体市场成长的关键。     

3G 时代手机游戏规则重新洗牌

从2000年10月韩国SK Telecom推出cdma20001x服务与隔年10月日本NTT DoCoMo亦推出全球第一个W-CDMA系统商用服务——"FOMA"后,至2003年上半年止,各地所有的3G系统服务用户累计已达5,500万人左右,虽然仍以cdma20001x系统的用户数占绝大部分,但在2003年3月和记集团在英国推出欧洲第一个3G服务后,W-CDMA系统的市场总算迈开真正的第一步。对于手机厂商来说,3G商用服务正式推出无疑是意味着3G手机的市场需求已开始浮现。不过,审视3G手机的销售型态可发现,过去以零售通路为主的销售型态,在3G市场发展初期,已转变由3G运营业者主导的销售型态,亦即手机厂所推出的3G手机除了需搭配服务销售之外,甚至必须配合运营业者所推出的服务设计专用的使用接口或软件平台。     

前瞻移动电话功率放大器产业动态与市场前景

作为无线通讯设备中最关键的元器件，功率放大器(Power Amplifier，PA)除了关系到各种通讯系统的通讯品质外，同时也是系统设备中最消耗功率以及体积较大的电路组件。藉由功率放大器的作用，移动电话可将传输信号功率放大，再藉由射频(Radio Frequency，RF)信道将倌号发送出去。若将移动电话信号的发射比作人体血液的循环，则PA可比作人体内心脏的角色，射频信道则如同血管；好的PA就像一颗强而有力的心脏，因此PA的好坏直接影响到信号传输的品质。因此，本文将以移动电话用功率放大器为探讨重点，介绍功率放大器在移动通讯领域中的市场现况与发展趋势。     

成长或饱和？手机射频元器件市场新局再现

受到2001年手机市场大幅衰退的影响,市场对于射频相关元器件的期待,从2000年初的高峰瞬间跌到谷底,也造成诸多当时积极投入此一市场的砷化镓晶圆代工厂或专业IC设计公司面临产能过剩与市场空间紧缩的困境.虽然,2002年手机市场重新出现成长的局面,但是对于手机用射频元器件而言,却是另一波挑战的开始.     

英特尔新品PXA800将扰动移动基带市场一池春水

继2002年10月国际半导体大厂英特尔(Inte1)正式推出移动电话用的芯片组产品XSca1e后，随即在日前举办的英特尔技术论坛(IDF)中再度宣布，将于2003年第三季正式推出以XSca1e技术为基础、并集成动态存储器芯片与MSA的移动电话基带单芯片产品PXA800F(代号为Manitoba)，预定每万颗平均售价约为35美元，预计将会对当前的移动电话基带芯片市场产生爆炸性的影响。     

探索第三代移动电话关键 IC技术趋势与机会

随着移动通讯系统逐步由2G朝向2.5G与3G前进，传输速率愈高的移动通讯数据服务已成为下一代移动电话最核心的应用。此外，由于系统的演进，多种系统并存的情形将在未来持续存在着。因此，就移动电话产品未来发展看来，可跨不同系统漫游的多频/多模移动电话，以及为了满足移动通讯数据服务与多媒体等新应用的需求，举凡处理器与操作系统的处理效、屏幕的大小与分辨率、耗电量多寡、存储器容量大小等移动电话应用技术要求将会更加重要，以下将针对移动电话中最关键的IC组件射频与基带的技术发展进行讨论，以了解移动电话关键IC在3G移动电话系统中的发展趋势。     

无线通信IC制程技术发展探微

前言半导体的应用可分为计算机、通信、消费类电子、工业、汽车、以及军事等市场,根据半导体产业协会与研究机构IC Insight等单位的统计,自2001年以后,计算机在半导体应用产品市场的占有率开始滑落至50%以下,反观通信与消费类电子产品的占有率则逐年上升,成为带动半导体产业持续成长的重要产品(见图1)。其中,在通信市场中,年产量高达四亿部左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点,例如:全球两大晶圆代工厂台积电与联电在2002年的技术论坛中,竞相宣布适用于无线通信IC的新制程技术蓝图更可看出,无线通信IC已成为半导体产业未来发…     

手机多媒体潮流风行基带重要性日益突显

手机基带IC成本不断攀升的原因,除了在于支持功能的增加外,手机基带芯片架构也由过去的单处理器核心转变为双处理器,甚至必须增加额外的多媒体处理器,以提升数据/多媒体应用的处理效能.