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1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题,如果有的话。本标准使用者的 相似文献
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1.范围1.1 本标准的试验方法叙述覆铜箔层压板试验的程序,这些层压板是由纤维增强热固性聚合材料制造,供印制线路板制作用的。1.2 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题。本标准使用者的责任是建立适当的安全和卫生的习惯作法,并在使用前确定规章限制 相似文献
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印制电路基材是电子工业重要的基础材料,近年发展很快。本文介绍各国新标准中增加的品种和已开发的其它新产品,可供发展新品种参考. 相似文献
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1993年5月颁发了IEC249《印制电路基材》的20个修改件。IEC249-1《试验方》修改件NO.4中,拉脱试样最小厚度定为0.8mm,更薄的可粘叠成有足够刚度的试样作试验,暴露溶剂蒸气后剥离试验、原规定用三氯乙烷已取消,溶剂由双方商定。可焊性试验方法取消。尺寸稳定性步骤2的加热温度改为按相应规范的规定,加热时间改定为30~( 6)_0min。原修改件NO.1 NO.2 NO.3中的更改内容:白斑试验方法,垂直度试验方法,弓曲扭曲试验均凸面朝上并改用百分率表示,蚀刻和加热后弓曲扭曲试验方法,线性膨胀系数试验方法(FMA法)亦均并入修改 相似文献
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印制电路用覆铜箔材料近几年发展迅速。本文介绍了国外发展趋势,我国这类基础材料的生产技术现状,以及与先进工业国家的差距和存在问题。 相似文献
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