高速芯片分选多工位转盘的疲劳寿命预测

多工位转盘是转盘式芯片分选设备中的关键部件,其间歇式高速启停转动所引发的惯性力会在转盘支撑臂的根部产生交变循环应力.由于转盘式芯片分选设备分选效率要求达到很高,进而要求转盘启停速度很快,间歇式转动频率很高,该工况下就需要转盘具有很高的抗疲劳寿命.首先对高速转盘工作状况和间歇式转动所产生的惯性力做了分析,然后通过静力学分析方法和Ansys有限元软件疲劳分析工具,分别计算转盘支撑臂所承受的交变应力,进而计算和分析转盘支撑臂的疲劳极限安全因子.通过分析表明,多工位转盘具有超过于2.6×109次循环次数的极限疲劳寿命,可以满足分选设备长时间高频率的生产要求.     

分步式糖化控制系统的设计与实现

为了提高糖化生产的的效率及品质,取代传统的手动或半自动糖化生产方式,针对糖化生产的特征,提出一种分步式糖化生产工艺流程,并设计出一种新型糖化控制系统。通过PID温控智能调节、变频器流量控制、调节物质在最适宜的糖化条件,使得不溶性物质在酶的催化下进行最优溶解。基于PLC和触摸屏建立糖化生产全过程的在线管理系统。该分步糖化提高了糖化产品的转化率,并提高了整体的生产效率,降低能耗。     

托甫台地区TP327井区一间房组Q各向异性分析

碳酸盐岩储层中,裂缝和溶洞为主要储集空间,同时裂缝也是油气运移的主要通道,因此识别裂缝系统对于碳酸盐岩储层的评价尤为重要.以塔里木盆地托甫台地区TP327井区中奥陶统一间房组为研究对象,通过分析环状VSP数据的Q各向异性,描述了裂缝的发育情况.针对VSP井中检波器在目的层之上的情况,提出了一种将叠前初至波和反射波相结合...     

基于遗传神经网络的传感器系统的非线性校正

针对最小二乘等传统方法的不足，提出了解决传感器系统非线性校正问题的遗传神经网络算法。计算机仿真表明，采用这里所提出的观点和方法，其拟合精度远高于传统上应用最为广泛的最小二乘法，并且具有较强的鲁棒性。而且，从所做的研究显示，该方法还可用于其它类似系统的非线性校正。     

提高建筑结构设计质量的途径

建筑结构设计关系到建设工程的美观实用、保证安全可靠、控制造价以及方便施工等诸多方面.因此提高结构设计的质量是相当有必要的。本文对建筑结构的类型、结构设计的具体内容进行简要介绍,并提出了提高建筑结构设计质量的有效途径。     

转盘式分选机中高速旋转吸盘的动力学分析与计算

针对转盘式集成电路测试分选机中的高速旋转吸盘,进行了动力学分析,推导了真空吸盘在吸持电路做高速旋转运动情况下,所需动态吸力的计算公式.选择不同的角速度控制曲线,计算出在设计指标测试分选产量(Unit Percent Hour,UPH)为36 000颗/h和电路为QFN4×4的情况下,所需的动态吸力曲线,并进行了相应的分析和讨论.最后根据计算出的最大动态吸力,确定出所需的最小真空压强及相应的真空吸盘.     

转盘式QFN测试分选机的系统设计

为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制了TX900型转盘式QFN测试分选机的系统设计。论述了TX900型QFN测试分选机的工作原理及运行过程,运用模块化设计方法建立了系统结构模型,并详细论述了各部分的结构设计;接着介绍了设备的电气控制结构和控制软件设计,给出了控制程序流程图;最后讨论了该机的关键技术及解决方案。研究结果表明,该机具有效率高、兼容性强、扩充性强等特点。整个系统设计为转盘式QFN测试分选机最后的实现奠定了基础。     

利用非双曲时距校正快速抽取CCP道集

转换波CCP道集的抽取及其速度分析是CCP叠加成像的重点和难点。本文提出一种快速抽取CCP道集的方法,该方法基于精确成像的转换波时距曲线公式,利用面元分割方法,快速抽取CCP道集。针对CCP道集的非对称性,利用设置虚拟震源和虚拟接收点的方法校正非双曲CCP道集。在非双曲校正后得到具有双曲时距特征的CCP道集,因此可用常规纵波处理系统完成转换波速度的分析和动校正及叠加。分别利用模型数据和实际数据抽取CCP道集和测试非双曲校正。结果表明,新方法获得的CCP道集速度谱能量团更加集中,且校正后的CCP道集同相轴更加水平,证明了本文方法的正确性,且精度更高。     

基于SVM-DTC的测试分拣机下压机构电机力矩控制

针对国内传统旋转式集成电路分拣机下压机构在运行测试时,集成电路与测试簧片不能保持稳定接触力的问题,采用直接转矩控制对下压机构进行控制.设计了基于电压空间矢量调制策略的永磁同步电动机直接转矩控制方案,用PI调节器以及电压空间矢量策略代替传统直接转矩控制系统中的滞环控制器和开关表.通过仿真验证表明,相比于传统的直接转矩控制,采用空间矢量调制策略的直接转矩控制,磁链波形得到改善,同时减小了脉动,使系统具有良好的动、静态性能,且集成电路芯片与测试簧片接触力满足测试要求.