钼金属化的烧结

钼涂层厚度的变化测量表明密度随着烧结时间和温度而增加,在一个给定的热处理的情况下,氧化铝上的涂层密度要比钼上的涂层密度大。我们确信在快速烧结的陶瓷上金属化涂层是由于玻璃从陶瓷中扩散到涂层中去的缘故。     

陶瓷-金属封接中的玻璃迁移

在烧结时把某些金属粘结到陶瓷上,这种粘结对电子器件中的各种陶瓷件是非常重要的。但对粘结机理的了解还是有限的。本文是一篇有关粘结机理的研究,并且解释了高氧化铝瓷和金属涂层的粘结机理。     

晶体管管壳设计的三要素

晶体管管壳要做得很小,以便减小高频寄生参量,而较大的管壳比较结实。本文分析了管壳的设计折衷考虑。     

高强度室温金属化陶瓷-金属封接

陶瓷材料如氧化铝、铁氧体、石英、钛酸钡等均可以在室温下金属化,并具有高的封接强度和真空密封,这种方法称之为离子涂敷。然后金属化的部件就可以用一般真空管钎焊合金如银-铜共晶焊料钎焊在一起,并能承受500～600℃的热循环实验。直流辉光放电用于离子涂敷,要金属化的基片作为负极,金属化材料作为正极。用氩气在两个电极之间产生放电。基片首先用离子轰击进行清洗,然后不使放电熄灭就用电阻加热金属化材料使其蒸发成为等离子体。有些金属原子在电场的作用下电离、加速并沉积到基片上。沉积速率和通过能力同电镀接近。除上述离子涂敷之外,目前研制中的一种新工艺是把离子涂敷和化学蒸发相结合,下面将要详细叙述。     

制作网印模版的湿法直接概念及其应用

<正> 一、光刻网印模版系统 1.间接或转印光刻模版: 明胶或合成聚脂胶预涂敷到纸或塑料片上,使用前要进行预敏化或敏化处理。使用者将感光膜片固定在真空框架或类似装置上进行曝光,化学固化后,所有未曝光的胶都可用水洗掉并贴到网子上。干燥后再将纸或塑料片揭下来。这样就制成了网印模版。如果制法得当,那末制出的模版具有很好的弹性