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在Co38Ni34Al28合金体系中添加 Sn,研究Sn含量及不同的热处理温度(1373 K,1473 K,1573 K)下,保温2h对Co38Ni34Al28-xSnx(x=1,2,3)合金显微组织和硬度的影响。结果表明,添加适量的Sn使合金中γ相组织减少;在1573K保温2h后,在室温下获得部分马氏体组织;当Sn 替代 2%Al 时,其显微组织中马氏体组织的比例较高。随着Sn含量的增多和热处理温度的升高,合金的硬度也随着增大。另外,合金马氏体的逆相变温度在Sn含量为1%和2%时升高,在Sn含量为3%时反而降低。 相似文献
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采用急冷快淬吸铸工艺制备Co38Ni34Al28-xSix(x=0,1,3,5,7,9)合金,利用光学显微镜、场发射扫描电镜(FE-SEM)和振动样品磁力计(VSM),研究了Si添加量对其显微组织、饱和磁化强度和居里温度的影响。研究表明,Si元素替代Al元素后,合金室温显微组织变化很大,添加量为x=1时,仍保持β基体不变,但γ相减少;添加量为3时,变为M+γ双相组织,添加量为5~9时,可获得单相马氏体组织。添加Si元素使合金的饱和磁化强度下降,当添加量为5和7时,饱和磁化强度的下降幅度最低。添加Si元素后,合金的居里温度有不同程度的提高,与添加量有关。 相似文献
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分析基本的摩擦学机理,通过尺度效应阐述了金刚石和DLC涂层的影响,说明尺度效应的重要性;讨论了在微米级接触问题中参数对薄膜表面摩擦磨损的影响.利用abaqus有限元分析软件,对模型模拟计算变形、应力和应变,为表面断裂分析建立一个基本原理. 相似文献
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由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点。文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。 相似文献
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采用铜模吸铸工艺制备出直径为3 mm的Cu50.4Ti27.1Zr16.2Co6.3和Cu50.9Ti27.4Zr16.4Co5.3非晶圆棒,用X射线衍射、差示扫描量热仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪和振动样品磁强计研究非晶合金的热稳定性、结构组织、相成分和磁性能。结果表明:当升温速率为20℃/min时,该两种非晶合金的过冷液相区分别为59 K和41 K;在磁性元素含量较小的铜合金体系中,小范围变化Co含量对饱和磁化强度的影响不大;样品直径由3 mm增大到5 mm时,非晶基体中会析出较多形状不规则富Co和Ti的混合相,使样品的饱和磁化强度Ms明显增大。 相似文献
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采用铜模吸铸法制备直径为3 mm的Cu46Zr42Al7Gd5块体非晶合金;研究Cu坯料纯度对该合金非晶形成能力、热稳定性和显微硬度的影响.结果表明:采用纯度较低的Cu坯料,分别以25%和50%的比例替代纯度较高的Cu坯料后,仍可制备直径为3 mm的非晶态合金;当替代比例提高到75%或更高时,合金呈现完全晶态相;当替代比例为25%时,合金的玻璃化转变温度为669 K,晶化温度为749 K,过冷液相区为80 K;当替代比例为50%时,合金的玻璃转化温度为684 K,晶化温度为751 K,过冷液相区为67 K;两种替代比例(25%和50%)的合金经573 K保温1 h热处理后,仍然保持非晶态结构;当替代比例为25%时,合金经673和773 K热处理后,合金由基体及弥散分布于其上的第二相组成,显微硬度明显提高;当替代比例为50%时,经673 K处理后,合金由基体及不均匀弥散分布于其上的第二相组成,显微硬度有所提高,而经773 K处理后,由第二相弥散分布于白色基体的白色区域和由细小白、灰两相混合组成的灰色区域组成,显微硬度大幅度提高. 相似文献