表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究

研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验,借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明,DIP焊点裂纹产生于焊料与引脚的焊点上圆角处以及焊料与焊盘界面拐角处,PCB厚度对裂纹长度影响不大。表贴电阻裂纹产生于电极与焊料界面拐角处及下界面处,器件尺寸越大裂纹尺寸越长。     

热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究

热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。