煤矿井下人员自动定位系统的设计与实现

分析了井下无线通信方案的现状，提出了一种采用微波频段进行井下无线通信的实现方案．阐述了系统设计的结构原理和系统组成，给出了系统测试过程，最后指出了本系统有待改进的问题。     

镁合金焊丝挤压成形过程挤压力的研究

本文探索出一种镁合金焊丝挤压成形新工艺 ,简要阐述了该种工艺挤压成形的基本试验过程、试验装置。通过试验发现 ,挤压力是镁合金焊丝制备工艺过程的关键 ,探讨了影响挤压力的各种因素 ,如 :坯料温度、变形速度、变形程度、润滑条件及挤压模形状与尺寸。同时 ,以挤压1 2mm镁合金焊丝为例 ,运用主应力法计算得到了焊丝挤压过程中稳定变形阶段模具出口部分、锥形部分、挤压筒部分的单位挤压力 ,以及挤压机上的单位挤压力 ,试验发现计算所得的挤压机上的单位挤压力与实测值基本接近 ,并且可通过取定补偿系数的方法修正 ,利用该计算值 ,通过控制挤压力 ,首次成功制备出1 2mm镁合金焊丝。在此基础上运用该种计算方法分别计算出挤压1 6mm、2 0mm、2 4mm、3 0mm镁合金焊丝所需的单位挤压力 ,并在试验中成功制备出上述焊丝。     

军用集群系统降低功放记忆效应的实现

功率放大器记忆效应产生原因及影响 功率放大器非线性特性产生的失真分量不恒定,例如三阶或五阶交调的幅度、相位会随输入信号幅度和带宽的变化而改变。这种失真分量依赖于输入信号幅度、带宽的现象通常称之为功率放大器的记忆效应。     

通信装备全寿命管理理论研究与实现

通信装备是未来战场实现信息化、网络化的关键装备，是武器系统整体作战效能的倍增器。通过信装备的快速发展在提高我军通信能力的同时，对通信装备管理也提出了，更高的要求，如何将全寿命管理理论运用到通信装备的科学化管理中，是目前我军通信装备管理必须研究的问题。     

做好教材管理和建设工作的几点思考

教材管理和建设工作是高校的一项基本建设,是办好学校的重要基础,是学校教学、科研水平的重要反映,也是衡量学校办学水平高低的重要标准之一.本文针对当前高校教材管理和建设工作的新要求,从教材的管理制度、教材管理委员会、教材的更新、教材的编写等方面探讨了做好教材管理和建设工作的一些构想和方案,目的是找到一套适合高校教材管理保障的好方法,对于做好教材工作具有一定的借鉴意义.     

3G移动通信网络的移动管理

本文探讨了第三代移动通信网络的移动管理问题。首先介绍了UMTS网络基础,然后,从两个方面对基于移动管理的结构进行了论述,即位置的管理和切换的管理。同时基于目前已经有所应用的UMTS网络结构,提出了改善移动管理的解决方案。     

双向中继信道下迭代差分接收机设计

物理层网络编码(PNC)能够将系统吞吐量提高一倍,其实现方式多基于相关解调,然而实际无线信道具有快时变、多径传播等特点,导致瞬时信道状态信息难以获取,本文针对这一问题基于比特交织编码迭代译码系统提出了一种基于差分调制的非相干物理层网络编码接收机设计方案,在没有信道状态信息(CSI)的条件下中继接收机能够基于非相干解调得到网络编码比特的对数似然比(LLR),然后通过软译码和迭代反馈进一步提高系统抗噪声性能,实验结果表明该方案可以实现可靠的物理层网络编码非相干接收。     

油井管淬火炉内悬出量对管端直度的影响

油井管直度控制对于工厂控制螺纹加工合格率、油田控制井斜、防止管材异常磨损具有重要作用。在油井管制造过程中,直度控制一直是工厂关注的重要课题。淬火炉内管端直度对于后续淬火直度具有重要影响,炉内管端直度不佳往往导致淬火后管端直度进一步恶化。分析油井管在淬火炉内直度变化的机理后,认为在油井管全长直度满足标准的前提下,钢管管端悬出长度为固定梁间距0.56倍以上时才会导致管端直度恶化,这为生产现场提供了操作规范。     

液晶显示控制器 SED1335的应用方法

基于FPGA器件的LED数码管显示接口,可根据显示需求,硬件实现二进制码到其他进制码的转换输出,无需MCU软件控制,速度快,能很好地应用于高速测量显示领域。另外,A/D采样值到电压值的转换,由FPGA内部构造的硬件电路计算完成,无需查表,可大大节省硬件资源开销,设计简单,实用价值较高。     

亚微米级Al2O3p/6061Al铝基复合材料扩散焊接工艺

以亚微米级Al2O3p/6061 Al铝基复合材料为对象,研究了直接扩散焊与采用中间层扩散焊两种工艺焊接铝基复合材料的特点、机理,分析了中间层对接头强度的影响规律.结果表明,在铝基复合材料液、固温度区间,存在"临界温度区域",在此温度区域进行直接扩散焊接时,通过液相基体金属的浸润,使得在扩散接合面中增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,获得高质量焊接接头;进一步研究发现,在扩散接合面上采用合适的基体中间层同样可以将增强相-增强相接触转化为增强相-基体-增强相的有机结合,同时增大"临界温度区域"范围,接头性能更加稳定,接头变形量进一步减小(＜2%).