单晶硅中氢与辐照缺陷的相互作用

对NTD氢区熔单晶硅进行了不同温度下等时退火,采用Hall电学方法测量了电阻率、迁移率随退火温度的变化规律.利用红外吸收技术测量了单晶硅氢区熔退火前后及NTD氢区熔单晶硅不同退火温度下与氢、辐照缺陷有关的红外振动吸收峰变化,对辐照缺陷的退火行为进行了探讨.实验证实NTD氢区熔单晶硅在150～650℃范围内等时退火具有显著特点:在500℃下退火,出现电阻率极小值,即出现浓度很高的过量浅施主;P型向N型转变温度为400℃,迁移率恢复温度为500℃,载流子恢复温度为600℃,均明显低于NTD氩区熔单晶硅转型温度及迁移率和载流子恢复温度,这与氢积极参与辐照缺陷相互作用直接相关.     

四氯化硅氢还原法亚微米薄层硅外延生长

本文叙述了供4 mm雪崩二极管用的亚微米硅外延膜的制备过程。文中给出了若干结果。     

硅外延反应器中氢与石墨热化学反应的研究

在氢气中,石墨在高温下不是一种化学稳定的物质.本文叙述在开管系统条件下,用气相色谱分析的方法对硅外延系统中氢与石墨的热化学反应产物作了检测.实验结果表明,在1050～1250℃外延温度范围内可明显地观察到甲烷、乙炔、乙稀等碳氢化合物,它们在H_2中浓度有的可达几十ppm~*.在整个外延生长过程中,特别是在生长起始阶段,这些反应产物有可能对H_2带来沾污,并对外延晶体完整性产生一定影响.文中也报道了石墨基座在不同涂层材料如硅、碳化硅等包涂条件下,氢与石墨反应产物相应减少的结果.     

硅外延层错退火的研究

本文报道,通过重复腐蚀研究<111>和<100>两种晶向外延硅中层错的退火现象,发现退火后层错的消除并不都是从外延层表面开始的,往往也会发生在外延层中部的面角位错处或层错起源处.透射电镜观察分析表明,不易退火消除的稳定层错是本征型的.     

用于先进CMOS电路的150mm硅外延片外延生长

随着大规模和超大规模集成电路特征尺寸向亚微米、深亚微米发展,下一代集成电路对硅片的表面晶体完整性和电学性能提出了更高的要求.与含有高密度晶体原生缺陷的硅抛光片相比,硅外延片一般能满足这些要求.该文报道了应用于先进集成电路的150mm P/P+CMOS硅外延片研究进展.在PE2061硅外延炉上进行了P/P+硅外延生长.外延片特征参数,如外延层厚度、电阻率均匀性,过渡区宽度及少子产生寿命进行了详细表征.研究表明:150mm P/P+CMOS硅外延片能够满足先进集成电路对材料更高要求,     

Ramping热退火直拉重掺锑硅衬底片的增强氧沉淀

本文报道了一种改进本征吸杂技术——低温短时热退火工艺,以增强本征吸杂效果．在本征吸杂工艺的低温热退火中,用连续的线性缓慢升温（Ｒａｍｐｉｎｇ）退火替代常规的长时间低温恒温退火,应用于直拉（ＣＺ）重掺Ｎ型硅衬底片,明显增加了氧沉淀等体微缺陷密度,这些高密度氧沉淀物在随后ＩＣ器件热工艺中继续长大,成为稳定的高效本征吸杂中心．从经典的成核沉淀理论,讨论了Ｒａｍｐｉｎｇ热退火重掺硅衬底片增强氧沉淀机理．     

借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量

本文首次报道了一种新颖的重掺硅中间隙氧含量测量技术，通过硅片减薄并采用低温红外透射测量，明显降低了重掺硅自由载流子吸收的严重干扰，提高了红外吸收峰信噪比，在1136cm－1附近得到了明显的Si－O键红外吸收峰，从而可以准确地测量重掺硅间隙氧含量．实验结果表明：该测量方法具有很高的测量准确度和更宽泛的电阻率应用范围．对于重掺n型硅，其测量应用范围可扩展至电阻率1e-2Ω·cm（自由载流子浓度高达4e18cm－3）．     

单晶硅中氢与辐照缺陷的相互作用

对NTD氢区熔单晶硅进行了不同温度下等时退火,采用Hall电学方法测量了电阻率、迁移率随退火温度的变化规律.利用红外吸收技术测量了单晶硅氢区熔退火前后及NTD氢区熔单晶硅不同退火温度下与氢、辐照缺陷有关的红外振动吸收峰变化,对辐照缺陷的退火行为进行了探讨.实验证实NTD氢区熔单晶硅在150～650℃范围内等时退火具有显著特点:在500℃下退火,出现电阻率极小值,即出现浓度很高的过量浅施主;P型向N型转变温度为400℃,迁移率恢复温度为500℃,载流子恢复温度为600℃,均明显低于NTD氩区熔单晶硅转型温度及迁移率和载流子恢复温度,这与氢积极参与辐照缺陷相互作用直接相关.     

CMOS集成电路用Φ150—200mm外延硅材料

报道了 Φ15 0 m m CMOS硅外延材料的研究开发及集成电路应用成果 ,对 Φ2 0 0 mm P/P-硅外延材料进行了初步探索研究 .Φ15 0 m m P/P+硅外延片实现了批量生产 ,并成功应用于集成电路生产线 ,芯片成品率大于 80 % .硅外延片的参数指标能满足集成电路制造要求     

CMOS集成电路用φ150-200mm外延硅材料

报道了Ф150mm CMOS硅外延材料的研究开发及集成电路应用成果,对Ф200mm P/P硅外延材料进行了初步探索研究.Ф150mm P/P+硅外延片实现了批量生产,并成功应用于集成电路生产线,芯片成品率大于80%.硅外延片的参数指标能满足集成电路制造要求.