关于军队院校任职教育的几点思考

随着中国人民解放军新型院校体系的逐步完善和军队院校教育整体转型的稳步推进,全军院校和训练机构在努力实现由以学历教育为主向任职教育为主的转变中取得了一系列新突破。本文列举了当前军队院校任职教育中培训体制、师资队伍、教育制度、选拔机制及学习过程中存在的主要问题,并在此基础上分析了这些问题产生的主要原因,梳理了我军任职教育改革的基本思路,并从六个方面提出了搞好部队院校任职教育的具体途径和措施,概括了一体化教学改革转型中学历教育与任职教育相结合应把握的关系。     

考虑碳配额和交易的排放依赖型供应链低碳化运营决策

考虑由排放依赖型产品制造商和碳排放权供应商组成的排放依赖型供应链系统,该系统不仅受产品碳排放的限制和政府碳排放规则的管制,还要充分考虑供应商关于碳排放权价格的影响.通过建立零供两主体的Stackelberg博弈模型,得出它们互为反应函数的Nash均衡解.在此基础上,讨论并分析产品碳排放量及政府碳排放约束对最优解及最优利润的影响关系.结果表明:单位产品碳排放量和政府的碳排放限额对两主体利润的影响是呈反向关系;零供两主体在充分考虑生产单位易逝品时所产生的碳排放量与政府的碳排放管制下,仍然有可以提高自身的利润空间.排放依赖型产品制造商应该有效地治理产品的碳排放量,政府也应该合理地制定碳排放上限值,以使得零供两主体的效用增量和达到最优.最后,选取合理数据用实例仿真方法验证所给出模型和策略的有效性.     

基于汉字机内编码的中文相似重复记录消除研究

提出一种利用汉字机内编码特点的相似重复记录相似度计算算法,并对Apriori算法进行了改进。利用改进后的Apriori算法获取数据库记录的频繁集,消除进行比较记录的共有项,有效提高相异字符的计算权重,提高相似度计算的准确性。在车辆检测数据库中对该算法进行了实验,取得了较好的实验结果,证明该算法具有较好的实用价值。     

低碳供应链生产及交易决策机制

研究由两个产品制造商和上游碳配额供应商所组成的供应链系统的生产和交易决策问题.通过建立经济主体的主从博弈模型,得到它们之间互为反应函数的纳什均衡解,并在此基础上设定其为产品碳排放量和排放上限的函数.分析表明,产品碳排放量和政府排放上限对两制造商和碳配额供应商最优变量以及利润值的影响呈反向关系;在两制造商严格控制排放量和政府科学制定排放上限的前提下,两级主体可通过某种契约进一步提高各自的利润值.     

基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化

Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引 线框架之间的电互连.Al丝引线键合的质量严重影响功率器件的整体封装水平,对其工艺参数的优化具有重要工业应用意义.利用正交实验设计方法,对Al丝引线键合工艺中的三个最重要影响因数(超声功率P/DAC、键合时间t/ms、键合压力F/g)进行了正交实验设计,实验表明拉力优化后的工艺参数为:键合时间为40 ms,超声功率为25 DAC,键合压力为120g;剪切推力优化的工艺参数为:键合时间为50 ms,超声功率为40 DAC,键合压力为120 g.基于BP神经网络系统,建立了铝丝超声引线键合工艺的预测模型,揭示了Al丝超声键合工艺参数与键合质量之间的内在联系.网络训练结果表明训练预测值与实验值之间符合很好,检验样本的结果也符合较好,其误差基本控制在10%以内.     

关于军队院校任职教育的几点思考

随着中国人民解放军新型院校体系的逐步完善和军队院校教育整体转型的稳步推进,全军院校和训练机构在努力实现由以学历教育为主向任职教育为主的转变中取得了一系列新突破.本文列举了当前军队院校任职教育中培训体制、师资队伍、教育制度、选拔机制及学习过程中存在的主要问题,并在此基础上分析了这些问题产生的主要原因,梳理了我军任职教育改革的基本思路,并从六个方面提出了搞好部队院校任职教育的具体途径和措施,概括了一体化教学改革转型中学历教育与任职教育相结合应把握的关系.     

柴油发动机寿命实时预测系统的设计与实现

通过三通道传感器设计实现柴油发动机缸压力、机油压力和喷油压力数据的在线同步采集,并导入柴油发动机寿命预测数学模型,实现不解体的情况下动态测算柴油发动机的剩余寿命,判断发动机工作状态及何时需要进行发动机检修.实验表明在同一地区车辆行驶里程越大,预测提前量也越大;西藏地区的总体预测提前量大于广西地区的预测提前量.     

空洞对功率芯片粘贴焊层热可靠性影响的分析

采用有限元方法,建立了功率器件封装的三维有限元模型,分析了封装体的温度场和应力场,讨论了芯片粘贴焊层厚度、空洞等因数对大功率器件封装温度场和应力场的影响.有限元结果表明,封装体的最高温度为73.45℃,位于芯片的上端表面,焊层热应力最大值为171 MPa,出现在芯片顶角的下面位置.拐角空洞对芯片最高温度影响最大,其次是中心空洞.空洞沿着对角线从中点移动到端点,芯片最高温度先减小后增加.焊层最大热应力出现在拐角空洞处,最大值为309 MPa.最后分析了芯片粘贴工艺中空洞形成的机理,并根据有限元分析结论对工艺的改善优化提出建议.