激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究

针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求, 通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度.     

一种新型的步进电机控制系统

采用AVR单片机AT90USB646作为主控制芯片,SLA7078M作为电机驱动专用芯片,实现了一种新型两相步进电机的控制驱动系统。该方案硬件电路简单、软件编程方便,利用串口通信可以实现上位机的远程控制。实践证明该控制系统具有结构简单、精度高、稳定可靠等特点。     

用于位置检测的光电二极管参数分析

PIN型光电二极管由于响应速度快,暗电流低,噪声低等特点越来越多地被应用到位置检测中,如何根据设计需求对光电二极管进行选型很重要。通过分析光电二极管的光灵敏度、暗电流、噪声等效功率和响应速度性能参数,分解光电传感器位置检测系统的设计需求,提出了光电二极管的选择依据。     

基于LTCC的激光加工精度提高研究

介绍了一种加工LTC C 的激光划切机,由于客户对打孔精度要求的提升而作出改进。应用QC 活动知识对影响加工精度的原因进行分析,并为提高激光划切加工精度提出一些方法与措施。     

大直径探针台的晶圆自动传输系统

介绍了适应大直径探针台的晶圆自动传输系统及其主要的组成部分——一片盒承载台、关节机械手、预对准装置。应用动力学分析证明R-θ型机械手的直线运动轨迹,阐述了机械式和光学预对准装置的主要原理,说明了晶圆自动传输系统的应用前景。     

直线电机在半导体设备中的典型应用分析

随着直线电机理论和产业的逐渐成熟,其在半导体设备中的应用也越来越广泛;两种典型结构直线电机,即U型电机、平板电机,具有结构简单、高响应特性和高精度等特点,从设计选型、抗干扰和精度控制等几方面举例分析。     

伺服运动控制工作台精度误差分析

以XY轴十字叠加伺服运动控制工作台为例,通过观测误差现象,从电气控制系统方面分析位置式数字PID控制器的精度误差产生原因,并提出减小误差的方法和验证方法。从工作台机械系统方面,分析精度误差产生原因,提出设计和选型标准。通过几方面的技术改进提高伺服运动控制工作台的定位精度、重复精度。     

基于Beckhoff的PC兼容控制系统设计与实现

针对激光划切机快速高效的工艺特点,设计基于倍福Beckhoff的PC兼容控制系统。通过高速Ether CAT现场总线技术,确保工作台的高动态性能,满足激光与工作台协同控制技术要求,研究可编程逻辑控制器PLC底层程序与VC顶层程序实现,与激光划切机整机软件相兼容,保证设备的可靠性和稳定性,提高设备的生产效率。     

精密切割工艺的轨迹规划研究

在微孔精密加工工艺中,常规的电机运动轨迹已经很难满足产品的工艺标准。通过运动控制系统搭建,采用直线缓冲与圆弧过渡两种主要方式,改变激光加工轨迹,以减少电机速度较慢时烧蚀严重所造成的孔径不规则现象,并克服了首脉冲带来的热影响。实验证明,该方法有效的改善了激光加工的工艺效果。     

基于EtherCAT现场总线的物料传输控制系统

基于EtherCAT现场总线的运动控制器,设计了一种物料传输多轴运动控制系统,采用经典的PID运动控制算法和模糊自适应PID控制算法,实现了物料的高精度传输和交换。