光刻版图形处理过程的计算机仿真

采用有限状态机模型来仿真集成电路行业中光刻版图形的处理过程,涵括了层次处理、涨缩处理和反转处理。将不同的处理过程定义为相应的状态,将图形处理要求定义为输入条件触发状态转换。该模型已应用于光刻版数据处理的电子设计自动化软件。     

光学设计自动化软件验证技术概述

在计算机辅助设计软件中，光学设计自动化软件是随着微光子学、光电子学和深亚微米集成电路的发展而逐渐产业化的，相对于电子设计自动化软件而言，仍有许多有待完善和改进的地方。在验证方面主要从原理验证、合理性验证和实验验证来保证光学设计自动化软件的正确性和质量。同时也给出了相关的实例。     

63.5 mm×127 mm英寸UT 1×光刻版的设计及制造

提出一种新的UT 1X光刻版规格:63.5mm×127mm,与原来的76.2mm×127mm的UT1X光刻版适用于同一种UltraTech步进光刻机.相应的光刻版数据处理以及夹具进行了调整.新规格的光刻版将127mm×127mm的基材的产出提高了一倍,加快了光刻版的生产速度,同时减少了废弃物的产生,有利于降低成本和环境保护.     

光刻版数据处理中的工艺涨缩问题

介绍了集成电路行业中在光刻版数据处理时的工艺涨缩问题，分别讨论了正涨缩和负涨缩问题，涨缩与反转处理的次序问题，尤其对位于版图边沿图形的涨缩进行了详细的讨论，并且提出了一种电子设计自动化软件的解决方案和实际结果。     

光刻技术在微细加工中的应用

介绍光刻技术中的曝光设备与技术,光刻工艺及工艺控制在集成电路微细加工中的应用。     

63.5mmX127mm英寸UT 1X光刻版的设计及制造

提出一种新的UT1X光刻版规格63.5mm×127mm,与原来的76.2mm×127mm的UT1X光刻版适用于同一种UltraTech步进光刻机。相应的光刻版数据处理以及夹具进行了调整。新规格的光刻版将127mm×127mm的基材的产出提高了一倍,加快了光刻版的生产速度,同时减少了废弃物的产生,有利于降低成本和环境保护。     

浅析泉州市某大厦0~#工程深基坑支护施工技术

开挖建筑基坑是高层建设的先期工序,对于整个工程的顺利施工,起着关键的作用,建筑施工单位对此也非常重视。本文以泉州市某大厦0#工程为例,介绍了该工程的概况,分析了工程实际状况,重点探讨钻孔灌注桩与高压旋喷桩相结合的深基坑支护工程,实际支护方案与施工要点,在对工程质量监测的基础上,得出工程方案的有效性结论。     

基于有限状态机模型的光刻版图自动布局系统

采用有限状态机模型设计了集成电路光刻版上各个图形布局的自动系统。将布局的各个阶段定义为不同的状态,布局规则定义为触发条件,组成一个有限状态机。基于此模型的计算机自动布局系统能自动完成图形在光刻版上的布局,充分利用硅圆片面积并给出布局报告。     

亚微米光刻与光掩模新技术现状与研发前景

介绍了光刻与光掩模技术背景与特征,及其创新技术研发的前景与市场机会.