一种脉冲编码CMOS神经元电路的设计与实现

从生物神经元的电化学特性出发,基于积分发放(I&F)电路理论模型,提出了一种新型的结构紧凑的脉冲编码CMOS神经元电路,模仿神经元细胞体输出连续脉冲串.该模型的优点在于大大简化了模型结构,其运行结果很好地拟合了神经元的生理特性,且在工艺参数不可调节的情况下,可通过输入信号灵活控制电路结构,改变输入耦合权重,从而实现对输...     

复合纤维沥青混合料路用性能研究

为研究KTLG2改性和KTLF1复合改性纤维对沥青混合料路用性能的影响,选取木质素纤维、玄武岩矿物纤维,在纤维最佳掺量下通过车辙试验、低温弯曲试验、抗疲劳试验、浸水马歇尔和冻融劈裂试验,分别对沥青混合料的高温稳定性、低温抗裂性、抗疲劳性能和水稳定性进行分析。结果表明:复合纤维的高温性能与普通沥青混合料、木质素纤维和玄武岩纤维相比有较大程度提高;复合纤维的低温应变能较普通沥青混合料有较大幅度增长,与其他两种纤维相比也有优势;两种复合纤维的疲劳性能差异不大,比普通沥青混合料、木质素纤维和玄武岩纤维有明显提高;复合纤维的水稳定性较其他两种纤维均有较大提高。     

“互联网+”环境中利用博客开展高中信息技术分层教学

《普通高中信息技术课程标准(2017年版)》在实施建议中指出:“教师可以通过设立多级学习目标和多样的学习方式,让不同的学生都能根据自己的实际需要选择到合适的内容。”“教师可以根据学生的能力差异、水平差异针对性地实施分层次教学。”博客作为一种新型的个人信息的发布形式和交流工具,为高中信息技术开展分层教学提供了便利的条件。     

直接键合硅片界面键合能的理论分析

直接键合硅片界面的键合能依赖于界面成键的密度,是退火温度和时间的函数,界面反应激活能决定着成键的行为．硅片键合能随退火温度分两步增加,这种现象被归因于界面反应存在两种不同的激活能．将硅本征氧化层与硅热氧化层两种键合界面在退火过程中的行为进行了理论分析与比较．硅本征氧化层的键合能随温度的增加要比热氧化层界面的大．键合能的饱和时间与激活能密切相关．     

智能剥离工艺的热动力学模型(英文)

提出了注氢硅片表面借助键合氧化硅片进行剥离的热动力学模型 ,这种剥离现象是退火过程中氢离子注入区氢气泡横向增长的结果 .氢气泡的增长速率依赖于氢复合体分解和氢分子扩散所需的激活能 ,氢气泡的半径是退火时间、退火温度和注氢剂量的函数 .氢气泡的临界半径可根据 Griffith能量平衡条件来获得 .根据氢气泡增长的这一临界条件 ,获得了不同劈裂温度时所需的剥离时间     

一种有效的邻近效应修正方法

本文介绍了在电子束光刻中修正邻近效应的一种有效的剂量补偿方法。在其它曝光参数一定的条件下（包括加速电压,抗蚀剂厚度,曝光步长大小及衬底材料等）图形尺寸由剂量大小决定。本方法基于两种合理的假设来确定补偿剂量因子。一是假设在特定实验范围内,剂量的大小和圆直径的关系可以看作是线性的。二是假设补偿剂量因子仅受最近邻图形的影响。四层六角光子晶体作为本实验方法的测试图形。比较没有修正的结构,修正后的结构中孔大小的一致性得到了显著的提高     

高质量二维光子晶体结构刻蚀掩膜版的制作方法

结合制作光子晶体结构的具体要求,研究了电子束曝光得到的电子束胶上(GaAs衬底)随实验条件变化的图形.结果表明,胶的厚度、曝光剂量、显影/定影时间等参数对图形的质量有重要影响.通过合理优化这些参数,我们得到了高质量的掩膜图形.     

直接键合硅片界面键合能的理论分析

直接键合硅片界面的键合能依赖于界面成键的密度 ,是退火温度和时间的函数 ,界面反应激活能决定着成键的行为 .硅片键合能随退火温度分两步增加 ,这种现象被归因于界面反应存在两种不同的激活能 .将硅本征氧化层与硅热氧化层两种键合界面在退火过程中的行为进行了理论分析与比较 .硅本征氧化层的键合能随温度的增加要比热氧化层界面的大 .键合能的饱和时间与激活能密切相关     

智能剥离工艺的热动力学模型

提出了注氢硅片表面借助键合氧化硅片进行剥离的热动力学模型,这种剥离现象是退火过程中氢离子注入区氢气泡横向增长的结果.氢气泡的增长速率依赖于氢复合体分解和氢分子扩散所需的激活能,氢气泡的半径是退火时间、退火温度和注氢剂量的函数.氢气泡的临界半径可根据Griffith能量平衡条件来获得.根据氢气泡增长的这一临界条件,获得了不同劈裂温度时所需的剥离时间.     

某城市立交桥施工膺架结构静力及稳定性分析

以某城市立交工程为例,对工程采用的施工膺架作了简介,从贝雷梁、横向支撑梁、钢管立柱等方面入手,使用大型有限元软件对整个施工膺架进行了全部结构的静力荷载响应与稳定性分析,指出施工膺架的最大沉降位移发生在1/8跨处;贝雷梁与钢管独柱间架设横向支撑梁,可以减少应力集中,有利于整个结构的受力。