降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛

焊接工艺是SMT组装工艺中的一个步骤，其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响，而且也直接影响到产品成本。因此，提高焊接质量、降低产品成本及接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多，本将要介绍的一种方法是使用惰性氮气氛。本通过对产生缺陷的原因进行了分析、对氮气源的选用做了全面的调查及惰性氮气氛成本进行了比较，以便实现在最经济的条件下，达到最佳的质量。     

SMT生产中的静电防护技术

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。     

PCB制造技术将迎来重大变革

传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。     

绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题

当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况,并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题。     

过渡阶段有铅、无铅混用制程分析

由于再流焊与波峰焊工艺不同、无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb含量（或无铅材料的含量）的不同,不同的混用情况对焊点可靠性的影响也是不一样的,因此需要对各种具体混用制程分别讨论。     

过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(三)

电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题。本刊前2期介绍了过渡时期无铅焊接的可靠性问题,有铅、无铅混用的问题,本期分析过渡阶段有铅、无铅混用的材料相容性问题以及有铅和无铅混用问题的应对措施。     

SMT生产线设备简介

目前,SMT已经成为世界电子组装技术的主流。我所于1999年6月又引进了一条新的SMT生产线。生产线三台主要设备的功能、性能指标在当前世界上属于比较先进的。印刷机和再流焊炉都是国际名牌,日本天龙FV-7100高精度多功能贴装机1998年在日本获得先进设计奖。这条生产线适合小批量、多品种的SMT设备,达到了当前较高的SMT组装水平,并具有     

SMT印制板设计要求（二）——焊盘与印制导线连接、导通孔、测试点、阻焊、丝网的设置

一、焊盘与印制导线连接的设置 1.当焊盘和大面积的地相连时,应优选十字铺地法和45°铺地法。 2.从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5 mm,宽小于0.4mm。 3.与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度,见图1(a)。