红外瞬态退火全离子注入MOS工艺的研究

研究了一种新的红外瞬态退火技术,其工艺与常规的MOS工艺高度兼容.本文报道了这种红外瞬态退火的全注入 MOS工艺.用这种工艺制备的1μm沟长的 MOSFET 的电性能良好。同时也制备了 3μm沟长的 23级环振器与沟长为2 μm的 43级环振器,这些环振器每级门的延迟时间分别是1ns和0.6ns.     

绝缘衬底上硅膜的激光侧向外延

对具有侧向籽晶的绝缘衬底上的多晶硅薄膜的连续氩离子激光再结晶进行了研究.实验结果显示出明显的籽晶外延效果,外延的最大晶粒已达 50μm× 40μm,晶向与籽晶一致,均为<100>.无侧向籽晶的多晶硅膜激光再结晶后晶粒也能长大,但是晶粒的晶向是随机的.     

抗反射条定域再结晶方法在SOI技术中的应用

对Si_3N_4/SiO_2/Si多层膜系统对Ar~+激光的反射率进行了模型计算,设计了各种结构的抗反射条并且用CW—Ar~+激光对两种结构进行了再结晶实验研究。通过实验,确定了最佳的抗反射膜结构和条宽。用这种结构可以很好地将晶界限制在低反射区。实验结果支持了计算模型和设计。在设定的区域(500μm×300μm)范围内可以得到无晶界的条形薄膜(由光刻决定条的位置)。把MOSFET的栅区制作在膜的无晶介条上,测量得到表面电子和空穴迁移率分别为(μ-)_n=630cm~2/V·S·(μ-)_p=143cm~2/V·S;NMOS与PMOS管单位沟道宽度的沟道漏电流分别为I_n=3.3pA/μm,I_p=0.067pA/μm。     

三维CMOS集成电路工艺及其性能研究

本文报道了一种三维(简写为3D)CMOS集成电路制造工艺及其性能.在P型单晶硅片上制作NMOS晶体管,在连续氩离子激光再结晶的N型多晶硅膜上制作PMOS晶体管,这两层器件之间用 LPCVD生长的二氧化硅层作隔离.已制成5μm沟道长度的9级3D-CMOS环形振荡器,每级门的延迟时间为2.7ns.