焊料整平技术在当今表面涂覆中的位置

印制板的焊料涂覆技术在世界上应用了20多年,本社在1978年生产出第一台机器,到目前为止向国内外销售了490台。焊料涂覆设备是为了在印制板上均匀的涂覆一层焊料。把焊料加热熔融,基板通过其中,热风把多余的焊料吹掉的装置。通过把焊料涂覆在铜的表面上可防止铜表面氧化,延长储存寿命,住元器件安装时具有优良的焊料浸润性、洗净性和高可靠性等特征。     

用积层法——滚压多层板SPM SPM-P

1 通过积层法——滚压多层板/SPMSPM-P 本方法目的是取代老式的层压法,开发出具有新概念的积层多层板,它有几种变型。 SPM结构主要适用于民用机器的多层板,从生产成本、特性上考虑,导通部分不使用电镀的方法。这是一种适用于小型,轻量化的简易型多层板。     

取代黑化处理的“MEC etch Bond”

在多层板的制造工艺中,为了提高内层之间的结合力,过去都要进行黑氧化处理,但是黑氧化处理容易产生粉红圈问题,本公司仅进行微蚀刻便成功地使钢表面的结合力增强。本文介绍“MEC etchBond”的药品及其装置。     

小径光致导通孔用感光性油墨和积层PWB——用感光性树脂实现φ60μm 导通孔

1 前言 1.1 光致导通孔积层基板光致导通孔积层基板就是在内层板上涂布感光性树脂,设计的导通孔用光刻法在其表面形成布线,所谓光致导通孔积层板的原理在LSI上看到的是众所周知的。回顾用这种方法制造积层板:早在1980年日本电信电话公司(现NTT)茨城通讯研究所发表了专利(专利号为昭和55-41194号)之后大约经过10年时间,日本IBM已经把SLC(Surface Laminar Circuit)实用化了,所制成的中Φ150μm导通孔,提高了布线密度,并在安装面直接装配芯片得到验证。之后各社都积极的开发用于光致导通孔积层板的感光性树脂,采用感光性树脂可以一次作成数万个导通孔(曝光、显影)这一点用钻头和激光制作是不可能实现的。     

水显影型阻焊剂

水显影型阻焊剂,单从环保方面讲,用水作显影液是溶剂和碱的水溶液作显影液所不能取代的,在国内印制板界从技术上加大力量进行开拓研究。 长期来印制板生产处在低谷,以多层板为中心,数量上有回升的兆头,但价格依然压得很低。在印制板界,即使数量上升,也难从苦境中摆脱出来。 一方面,在这种情况下,有的厂家生产价值高的产品求得生存,以生产多层板数量回     

与积层印制板相关的材料

一般的积层PWB都是以低成本作IVH的微细布线为开发目标,把100μm以下的绝缘层和导体逐次形成积层的结构,典型的IVH形成法除了以前的钻孔加工外还有感光法,激光法和等离子体方法等等。对应各自的加工方法都有各自的层间绝缘材料,本文就本社对光致成孔用材料为主体的制品开发情况作以报告。     

MCM—L基板的动向和制造安装技术——随着高性能化、低价格化迅速发展

随着电子设备的高速化、小型化、低价格化的发展,正在开发着新的组装方法,其中,多芯片模块(MCM)技术对完成计算机、通讯机的变革是必不可少的器件。 MCM就是在一个模块中装入数个LSI芯片和部件的产品。由于RISC芯片等高速运算处理、IC、LSI更加复合化和复合运算处理等的必要性,所以MCM的需要急骤增长。随着专用压模、基材、基板加工、检验和组装技术等的配备,从军用大型计算机到工作站、微型计算机、通讯机等正在扩大它的用途。MCM的组装方式也从过去的QFP扩展到BGA等新的组装方式,并极力追求低价格、高可靠     

印制电路板的热对策

近来,电子元件的小型化、IC大功率化,高热密度化以及印制板安装高密度化,从而引起元件温度上升是不可避免的,安直接影响到元件性能的老化和破坏,因此有必要把元件的冷却作为一个课题来研究,本文简要介绍使用各种冷却元件的例子,线路板的热对策以及空冷、液冷法。     

MCM用层间绝缘材料的开发

针对下世纪多芯片模块的目标为数百MHz的高频信号脉冲而开发了世界上最低介电常数(ε=2.4)的电路板层间绝缘材料,这种开发品是以碳氢化合物烯类树脂为基础,由于引入了三元架桥结构,从而抑制了因受热而软化的现象,实现了高达350℃的耐热性。另外,作为感光性绝缘材料付于的感光性,实现了导通孔厚径比为0.7的孔,而且吸水率仅为0.01％wt,最聚酰亚胺树脂的1％。     

加成型PWB及其制造技术——可随意形成光制盲孔,并且精细图形性好

最近电子机器、特别像体型VTR、摄像机,携带式电话机等急速向小型化、高功能化方向发展,用于这些领域的多层板,为了减少层数实现高密度布线,在图形细密化的同时,特要求盲孔小径化,而用以前的制造技术是难以作到的。 以此为目的开发了用光加工微小径盲