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1.
高慧莹 《电子工业专用设备》2011,40(7):1-6
从材料特性出发,分析了氮化镓基LED用衬底材料的性能需求,主要分析了蓝宝石和碳化硅衬底在LED制作中的应用,并描述了当前的发展状态以及未来的发展趋势。 相似文献
2.
夹持定位机构作为粘片机的一个重要机构。介绍了夹持定位机构的功能、结构原理及运动原理;然后通过COSMOS/Motion软件对该机构进行仿真,从而确定该机构达到设计要求。 相似文献
3.
全自动探针测试台之关键技术 总被引：1，自引：0，他引：1
高慧莹 《电子工业专用设备》2005,34(7):52-55
根据国内外半导体产业的发展趋势,分析了φ200mm全自动探针测试台在中国的发展及所需的相关技术。 相似文献
4.
针对化学机械抛光(CMP)过程中,抛光盘、抛光头转速比不同,其晶片的抛光效果不同的现象,从运动学角度详细分析了CMP过程中晶片上任一点的去除速度和运动轨迹,并通过Matlab进行仿真,找出转速比与去除速度和运动轨迹的函数关系. 相似文献
5.
介绍了针对蓝宝石衬底表面纳米级抛光工艺而研制的PG-510单面抛光机的主要结构及其性能特点,简要论述了抛光过程中各工艺参数的控制方案,并通过实验验证了设备的主要性能指标,能够满足蓝宝石衬底表面纳米级抛光的工艺要求。 相似文献
6.
高慧莹 《电子工业专用设备》2011,40(10):19-23
CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。 相似文献
7.
基于ADAMS的铲除机构的动力学仿真分析 总被引：1，自引：0，他引：1
以对轨道面进行清洁为例,介绍了铲除机构的设计方案。并运用SolidWorks软件建立了该机构的三维模型。将模型导入到仿真软件ADAMS中,对模型进行动力学仿真。通过分析确定该机构中扭转弹簧所需的工作扭矩,然后设计扭转弹簧。 相似文献
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9.
为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法.通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成后进行每一行芯片的直线度和行与行之间平行度的检测,介绍了芯片集成拼接工艺流程和拼接方法,并对检测... 相似文献
10.
化学机械抛光压力控制技术研究 总被引：1，自引：0，他引：1
概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案,并通过实验验证了该控制技术的先进性。 相似文献