金属镍电沉积中枝晶分形生长的研究

将分形几何与电化学原理相结合,通过改进的有限扩散凝聚模型(diffusion-limited aggregation,DLA),采用基于Microsoft Visual C 6.0的Open GL编程,对点电极为阴极进行二维电沉积时沉积产物的形貌进行了模拟.以环形金属镍为阳极,石墨为阴极,用自行设计的试验设备制备了二维的金属镍枝晶以验证模拟结果.结果表明,在保持电压恒定的条件下,镍沉积层的形貌特征为具有分形结构的枝晶,这与采用DLA模型模拟所得的二维枝晶形貌具有相似性,表明该模型对枝晶电沉积的实验研究具有很好的指导意义.     

线切割CNC系统多机通讯研究

本文根据线切割CNC系统的组成特点,研制了一种高效并行的多机通讯系统。该系统在硬件上主要采用了51系列单片机及其常用芯片,在软件上采用了指令牌系统及数据正反校验技术。该系统也同样适用于电火花成型机CNC系统。     

射流电铸快速成型的试验研究

介绍了射流电铸快速成型技术的基本原理与设备系统组成,并进行了基础试验研究.研究结果表明,喷射距离近、电流密度低时,铸斑尺寸小,定域性好,快速成型零件的尺寸精度高;用自行研制的射流电铸快速成型设备成型了一组不同形状的金属铜零件.     

脉冲喷射电沉积纳米镍涂层的组织与耐腐蚀性能

采用脉冲喷射电沉积方法在45钢基体表面制备了纳米镍涂层,用扫描电镜和X射线衍射仪研究了平均电流密度对镍涂层表面形貌、微观组织结构及平均晶粒尺寸的影响,并进行了耐腐蚀性试验.结果表明:用该方法制备的纳米镍涂层表面比较平整、晶粒细小并且结合较致密,但晶粒间仍存在一定的孔隙;随着平均电流密度的增大,平均晶粒尺寸先变小再变大,当平均电流密度为39.8 A·dm-2时涂层最致密,平均晶粒尺寸最小(13.7 nm);纳米镍涂层试样的耐腐蚀性能有较大的提高,但经过一段时间后腐蚀速率有所上升,这可能与腐蚀介质的渗入有很大关系.     

进电方式对太阳能级硅体电阻影响的基础研究

电火花加工太阳能级硅,硅的体电阻是影响加工效率的决定因素,而不同的进电方式会使硅有不同的体电阻.基于欧姆定律的均匀柱形导体电阻公式和电导公式,推导出硅点、线、面等不同进电方式下的体电阻计算公式,发现点接触形式下体电阻与点附近的材料性质、接触形式密切相关,增加线的长度可减小线接触体电阻,而减小材料尺寸是减小面接触体电阻的有效方法.最后用27 V恒压电源伏安法测量硅的通电电流,电阻的计算结果与点-点接触之间的体电阻计算值相符.     

叠层模板电沉积直接制造金属零件的研究

如何从现有的快速成型(RP)工艺直接得到金属零件以及如何开发新的适合于金属直接成型的工艺是当前RP研究的一个热点问题.本文提出了一种基于离散/堆积快速成型原理和金属电沉积原理的新的金属零件直接成型工艺--叠层模板电沉积直接制造金属零件.具体介绍其成型设备的结构及工艺原理,并结合加工实例(铜的电沉积)对加工过程中影响成型质量、效率的主要因素进行了分析,提出了解决方案.     

等离子喷涂纳米Al_2O_3-13%TiO_2陶瓷涂层的组织结构与抗冲蚀性能

采用等离子喷涂方法分别制备了常规和纳米Al2O3-13%TiO2陶瓷涂层,用扫描电子显微镜分析了涂层的显微结构,并对涂层进行了抗冲蚀试验。结果表明:常规陶瓷涂层具有典型的片层状结构,但纳米陶瓷涂层片层状结构并不十分明显,且涂层裂纹数量明显减少;纳米陶瓷涂层中的显微结构的变化改善了涂层的韧性和结合性能;在冲蚀过程中,常规陶瓷涂层表面剥落严重,而纳米陶瓷涂层的冲蚀质量损失较小,抗冲蚀性能比常规陶瓷涂层提高了30%左右。     

扫描喷射电沉积纳米晶铜的试验研究

对扫描喷射电沉积纳米晶铜的工艺特点和沉积层微观结构进行了研究。结果表明，扫描喷射电沉积的电流密度和沉积速度随电压的增大呈线性增大，可用电流密度和沉积速度远高于传统电沉积。电流密度、喷射流量和扫描速度都对沉积层的表面生长形态有较大的影响，使用低电流密度、高喷射流量和快扫描速度有利于获得平整、致密的沉积层，在较大的电流密度范围内可获得晶粒尺寸小于40nm的铜沉积层。电流密度由100A／dm^2增至300A／dm^2时，择优取向晶面由(220)晶面逐渐转变为(111)晶面。     

快速成形中的振镜扫描系统

介绍了快速成形制造 ( RP&M)中激光选区烧结 ( SLS)的振镜扫描系统 ,推导了振镜坐标与 XY坐标的转换公式     

激光烧结金属陶瓷成形探讨

利用激光直接成形出高质量的金属、陶瓷及金属陶瓷复合材料零件是激光选择性烧结的最终目标。本文对激光烧结成形金属以及陶瓷材料进行了探讨与分析,对其中出现的问题作了初步的分析。